专利检索 失效专利 专利法规 专利网站 科技光盘 购买方式
 | 网站首页 | 精细化工 | 建筑建材 | 能源燃料 | 金属矿产 | 电子电器 | 日用化工 | 广告礼品 | 生化医药 | 食品饮料 | 农副加工 | 国外专利 | 种植养殖 | 添加剂类 | 办公家具 | 五金机械 | 肥料农药 | 环保再生 | 服装饰品 | 车辆运输 | 综合类 | 最新类 | 留言 | IPC类 | 
今天是:     购买本公司技术的客户,请登陆济宁投资信息网 http://www.jnxhcy.com  查询快递单号码并办理会员注册!!  [jnxhcy]        
您现在的位置: 中国专利资源网 >> 金属矿产 >> D16、金属焊接专利 >> 正文 用户登录 新用户注册
      ★★★★★【字体:
D1605、焊料、无铅焊料、银铜焊料生产技术配方制备工艺专利
作者:站长 来源:本站原创 点击:11492 更新:2013-9-4 22:28:17

以下所有专利技术为一套光盘,专利技术,每项收费50元。每张光盘包括每一系列全部专利技术资料,每项专利技术资料均为正式专利全文说明书,含技术配方、加工工艺、质量标准等;同时包括专利发明人、权利要求书、说明书和附图等。该套资料全面又系统,让您更全面、更客观了解多种技术路线、关键技术、市场状况、发展趋势、下游应用情况等。为您的科研教学、项目决策、企业创新、个人创业提供经济有效的参考资料,大大降低决策风险。本套资料为电子文档资料,查看、复制、打印、保存方便,保密性好,给您更全面的科技资讯服务!查看更详细资料和更多信息请登陆:济宁投资信息网http://www.jnxhcy.com ; 中国专利资源网http://www.mypat.cn/ 中国致富商机网http://www.zhifuba.com/ 在线咨询QQ386282516 联系电话0537-2308056手机:13563764089

1   02122018.2    用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强度的方法
2   00813018.3    用于焊接操作的带有焊料的薄片
3   01139729.2    一种无铅焊料及其制备方法
4   02108170.0    印刷基板的焊接方法和射流焊料槽
5   02151430.5    金属-陶瓷复合衬底的生产方法和用于这种方法的钎焊料
6   02121684.3    焊料膏印刷方法和印刷焊料膏于布线图案板上的设备
7   01803709.7    彩色阴极射线管及彩色阴极射线管用焊料玻璃
8   01132633.6    焊料的改进
9   01128511.7    无铅焊料
10   01809905.X    经过改进的用于分配焊料的装置和方法
11   01809906.8    用于焊料结合中焊料扩散控制的方法和装置
12   02104575.5    将焊料提供给接插件的焊料保持架
13   03120204.7    在基底上分配焊料的方法和装置
14   03120150.4    焊料
15   03116488.9    一种具有优越性价比的无铅焊料
16   03111098.3    铝基复合材料液相旋转焊料回填式焊接新方法
17   03111443.1    无铅软钎焊料合金
18   03111446.6    波峰焊用无铅软钎焊料合金
19   03110895.4    具有抗氧化能力的无铅焊料
20   03126796.3    一种无铅焊料
21   01815603.7    保险丝、其制造方法与焊料
22   03107485.5    不含铅的焊料和糊状焊料组合物
23   02142912.X    无铅焊料合金
24   02132840.4    薄膜焊料的制作方法
25   96104978.2    一种铝-钛-铝钎焊料三层轧制复合板及其使用方法
26   95119285.X    具有优越力学性质的无铅焊料
27   95119284.1    通用无铅焊料
28   95119283.3    具有优越可焊接性的无铅焊料
29   95192142.8    焊料回收
30   95193040.0    感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片
31   95193001.X    利用具有不同状态的粘结材料将焊料涂覆到金属结构上的方法
32   96108254.2    防止焊料流动的板到板连接器
33   95121541.8    Sn基低熔点焊料
34   95195682.5    带银焊料的锯片组合片
35   97100854.X    真空气密容器用焊封钎焊料,真空气密容器及其制造方法
36   97104969.6    带有焊料层的半导体片
37   87105076    铅基合金焊料
38   87105718    在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置
39   87100342    用于光导纤维焊接的合金焊料
40   87100127    一种稀土锡铝焊料
41   87107097.9    铜基钎焊料
42   90105785.1    低熔点铝钎焊料
43   90102758.8    适于元件组装和返修用的掺铜低熔点焊料
44   89102401.8    焊铝薄板用部分凝固焊料及制作方法
45   89104079.X    无焊料的电接头
46   90103498.3    锌锡合金焊料
47   90110296.2    在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法
48   90104886.0    高硬度抗氧化铅锡焊料
49   91103137.5    代银焊料及制造方法
50   92102090.2    带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法
51   92110001.9    用于检测焊料波形面的装置
52   92112705.7    检测波纹状焊接表面高度的装置控制焊料表面高度的方法焊接设备检测印刷电路板翘曲程度的装置以及生产印刷电......
53   92109715.8    制作厚膜/焊料接缝的方法
54   94105237.0    在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置
55   94110713.2    一种低熔点稀土软钎焊料
56   93118738.9    一种Ni-P-Cu系镍基钎焊料
57   93111888.3    一种低锡高效焊料
58   94118128.6    涂敷焊料的方法以及适用于该方法的焊料糊剂
59   95107317.6    无焊料柔软电路载体与印刷电路板的互连
60   94115521.8    封接用玻璃焊料及其制备方法
61   95111020.9    低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料-电真空用代银焊料
62   95108726.6    膏状钎焊料印刷装置
63   95190195.8    高强度焊料合金
64   95104538.5    形成焊料球的方法
65   95120505.6    用于将电子件连接在有机基底上的无铅焊料及使用该焊料所制得的电子产品
66   85100663    核工业用钎焊料及其制造工艺
67   97117685.X    用于电路板焊料喷刷的方法和设备
68   96111892.X    大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料
69   96193624.X    用于微电子衬底的焊料突点结构
70   96193314.3    焊料凸点的制造方法和含有钛阻挡层的结构
71   97120465.9    采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接
72   97126212.8    制备电路的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板
73   96194876.0    焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板
74   98103857.3    焊料用无铅合金
75   97104170.9    低温铝焊料及其制造方法
76   97129783.5    焊料合金及其用途
77   96198096.6    将焊料提供给接插件的焊料保持架
78   98108247.5    金属-陶瓷组合物基片及其生产方法和用于这种方法的钎焊料
79   98108955.0    焊料和使用该焊料的电子部件
80   97191962.3    能够光敏成型的液态焊料掩模的软包装件和分配设备
81   99109047.0    带有用于焊料块的基底阻挡膜的半导体器件及其制造方法
82   97196071.2    无焊料的铝焊接方法
83   98123673.1    在电镀的控制熔塌芯片连接焊料突头存在下改进的钛钨合金腐蚀方法
84   98105905.8    用于半导体衬底的多层焊料密封带及其工艺
85   99100711.5    焊料球载带及其制造方法
86   99105207.2    焊料合金
87   96197447.8    热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料
88   98120892.4    从印刷电路板上去除焊料和锡的组合物及其方法
89   95198002.5    用于单掩膜C4焊料凸点制造的方法
90   98101724.X    多功能特种锡铅焊料
91   99124681.0    一种活性钎焊料及其制备方法
92   99800427.8    芯片焊接焊料
93   99800339.5    无铅软钎焊料合金
94   99105132.7    无铅焊料和焊接制品
95   00101653.9    无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法
96   98809697.8    铝-镁焊料合金
97   98810504.7    无熔剂的硬焊料膏
98   00117878.4    焊料收集舱和使用该焊料收集舱的焊料提取脱焊工具
99   98804277.0    无铅焊料
100   98805258.X    焊料突起部图形阵列的制造方法
101   98102747.4    晶态特种焊料及其制造方法
102   00108996.X    焊料喷射装置及钎焊方法
103   98812250.2    无Pb焊料连接结构和电子装置
104   00121787.9    用于减少焊料中金属间化合物形成的镍合金薄膜
105   00128810.5    焊料回收方法及焊料回收装置
106   00120551.X    一种焊料添加合金的制备方法
107   99808478.6    用来通过焊料回流钎焊电子元件的方法及其钎焊装置
108   99808061.6    无压力地制造软焊料粉末的方法和装置
109   00135326.8    无铅焊料
110   00115593.8    一种低锡铅合金焊料及制作方法
111   00800883.3    无铅焊料
112   00132819.0    焊料喷流装置及锡焊方法
113   99807440.3    焊料金属粉末的封装方法和按此方法制得的焊料金属粉末
114   00802898.2    金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分
115   01127901.X    含稀土元素的无铅焊料
116   01127105.1    一种新型纳米金属焊料及其制备方法
117   99816599.9    用于对带进行焊料镀覆的设备和方法
118   01122037.6    焊料或涉及焊料的改进
119   01137197.8    高锡焊料隆起的电化学腐蚀
120   00133603.7    半导体芯片焊料凸点加工方法
121   99812843.0    适用于焊接到电路衬底的接触区且具有阻止焊料特征的由金属片形成的电子元件
122   00809944.8    喷出热流质媒体的印刷头及制造包含金属焊料的连接点的方法
123   01800272.2    焊料浸槽中铜含量的控制方法
124   02101709.3    钎焊料涂敷方法及涂敷装置
125   01102282.5    以金属低温焊料成形接合方法
126   02105163.1    无铅焊料和钎焊接头
127   02111555.9    锡锌焊料及其制备方法
128   02108505.6    使用树脂焊料的电气连接具,电气连接器及电线连接方法
129   02108507.2    使用树脂焊料的电接触件、电连接器及配线板的连接方法
130   02108558.7    使用树脂焊料的扭绞对电缆的电气连接器及电线连接方法
131   02108559.5    在单方使用树脂焊料的一对电气连接器
132   02108560.9    使用树脂焊料的电气接触件、电气连接器及连接方法
133   01108182.1    磷铜焊料的熔炼方法
134   02106267.6    焊接用Ag焊料和使用它的钎焊方法
135   02119011.9    焊料焊渣的分离装置
136   200610112845.5    一种无铅焊料
137   200610112846.X    一种低温无铅焊料
138   200610113082.6    一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法
139   200710176155.0    一种软钎焊用的无铅焊料
140   200680008428.4    加热装置、回流焊装置、加热方法及焊料隆起形成方法
141   200710134709.0    无铅软钎焊料及制造方法
142   200710165293.9    一种将钎焊料作为耐腐蚀涂层使用的方法
143   200680009941.5    焊料电路板的制造方法
144   200710152704.0    防止焊料隆起到电触点的方法以及由该方法制造的电触点
145   200610168078.X    一种锡锌硒合金焊料
146   200710177467.3    无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
147   200680008058.4    喷射焊料槽
148   200680016152.4    尤其适于机动车仪表板的、用于电子致动器与印刷电路的无焊料连接的方法
149   200710192543.8    一种中温封接焊料
150   200680018009.9    焊料补片形成方法及半导体元件的安装方法
151   200710193568.X    一种电镀结合真空镀膜制备Au-Sn合金焊料的方法
152   200610145292.3    无铅焊锡的焊料组成物
153   200810002598.2    焊料合金及其制造方法
154   200610147788.4    一种焊料凸点的制作方法
155   200610147806.9    焊料凸块的制造方法
156   200680023109.0    无铅焊料合金
157   200680022890.X    电迁移抗性和顺应导线互连、纳米焊料成分、由其制成的系统以及组装焊接封装的方法
158   200610130968.1    无铅焊料、焊接接合产品及电子元件
159   200710112022.7    焊料凸块结构及其制作方法
160   200710301492.8    一种无铅焊料及其制备方法
161   200810019336.7    锡-锌基无铅焊料及其制备方法
162   200810030487.2    金属焊料
163   200810065060.6    一种无铅焊料
164   200710301491.3    一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法
165   200710003844.1    焊料球及基材板的接合方法及应用其的封装结构的制造方法
166   200680026025.2    追加供给的无铅焊料以及焊料浴中Cu浓度和Ni浓度的调节方法
167   200680024646.7    银焊料或硬钎焊合金以及它们的应用
168   200680026925.7    无铅焊料中的铜的析出方法、(CuX)6Sn5系化合物的制......
169   200680028851.0    焊料润湿性、耐晶须性、外观经时稳定性优异的环境适应型电子部件用表面处理钢板及其制造方法
170   200810002420.8    用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
171   200810002421.2    用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
172   200810052485.3    一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
173   200810052486.8    一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
174   200680008902.3    导电性填料和焊料
175   200710133784.5    无铅软钎焊料及制造方法
176   200710133785.X    无铅软钎焊料及制备方法
177   200710176156.5    一种软钎焊用的无铅焊料
178   85100578    含有稀土元素的抗氧化铅锡焊料
179   85101880    不用焊料和螺丝及无需剥除导线绝缘层的连接装置
180   85103290    可剥离的焊料掩膜层
181   85107155    无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊
182   85108316    半导体致冷器焊料
183   85108518    稀土锡铅合金焊料及制作方法
184   86100718    镍基钎焊料
185   86101451    耐高温耐钠腐蚀的玻璃焊料及其制造方法
186   86105118    在应用焊料过程中支承电气或电子元件的设备
187   87102907    添加表面活性剂改进低熔点焊料的润湿性
188   200410021160.0    一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备
189   200410021807.X    热熔焊料、引燃剂及其构成的放热熔融焊接剂
190   200410017274.8    锡锌铜无铅焊料
191   200410026717.X    免清洗无铅焊料助焊剂
192   03133178.5    导电端子植接焊料之方法
193   200410023182.0    无铅焊料合金及其制备方法
194   03133176.9    应用于电连接器的焊料植接方法
195   03133177.7    导电端子植接焊料之方法
196   02819054.8    用于维持在引脚位置中的精确性的引脚焊料的封闭
197   03801329.0    焊料包覆球及其制造方法和半导体连接构造的形成方法
198   03134127.6    一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料
199   200410042563.3    一种含钯镍基多元合金高温钎焊料
200   03115871.4    采用焊料玻璃封接制造多环和多重方型荧光灯的方法
201   03801406.8    焊料金属、助焊剂和焊膏
202   200410035198.3    焊料加热工具
203   200410062867.6    焊料加热工具及其顶端部件
204   200310115459.8    覆晶封装制程及其所使用的基材及不沾焊料的印刷网版
205   200410062595.X    一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料
206   200410051200.6    一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料
207   200410060456.3    一种钛基合金钎焊料
208   200410070203.4    一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其制备方法
209   03133914.X    一种抗氧化的锡铅系合金焊料
210   200410074398.X    焊料球接合方法和接合装置
211   200410040724.5    一种环保型高温抗氧化焊料及其制备方法
212   03157516.1    废弃电路板的电子元件、焊料的分拆与回收方法及装置
213   200410087941.X    导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构
214   200410049093.3    加强的焊料凸块结构以及形成加强的焊料凸块的方法
215   03154408.8    一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构暨制作方法
216   200410089930.5    锡银金焊料凸点、其制造方法及用其焊接发光装置的方法
217   03134099.7    一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
218   02824904.6    无铅软焊料
219   02826087.2    高密度区域阵列焊料微接合互连结构及制造方法
220   200410090188.X    焊料接合方法和焊料接合装置
221   02826638.2    蜂窝体以及对其施加粘合剂和焊料的方法
222   200310105034.9    一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
223   03802124.2    焊接方法和补充焊料合金
224   200410055766.6    焊料操作工具的温度控制方法以及其控制装置
225   03803937.0    无铅的锡-银-铜合金焊料组合物
226   200410066350.4    含稀土锡锌焊料及其制备方法
227   200510038181.8    低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
228   200410082139.1    在电子元件上形成焊料区的方法和具有焊料区的电子元件
229   03809601.3    焊料保持件及在其上保持焊料块的方法
230   200510006762.3    Fe熔食防止用焊料合金和Fe熔食防止方法
231   200510023803.X    含微量掺杂金属的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列无铅焊料及其制备方法
232   200410016166.9    一种使用低温焊料玻璃制造无极荧光灯的方法
233   200510056539.X    在球形壁内加工形成的环形端面上熔敷焊料的方法和装置
234   200510064095.4    一种使管子固定在球形壁上通贯孔中的方法以及表面堆焊焊料的设备
235   200510059566.2    电连接器和带有焊料的薄片及牢固安装器件的方法
236   03816883.9    去耦电容的表面安装焊料方法和设备及制造过程
237   03816330.6    选择区域的焊料放置
238   200510013429.5    铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法
239   200510013430.8    氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法
240   200510062662.2    焊料操作系统
241   200510060057.1    使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构
242   03821951.4    用于无铅焊料连接的焊料体系
243   200610033078.9    一种无铅焊料
244   200610033080.6    无铅焊料
245   200510127570.8    具有膨胀焊料的改良熔断器
246   200480017977.9    线材抽出装置及线状焊料
247   200480018058.3    用于集成散热器的多层聚合物焊料混合热界面材料及其制造方法
248   200510132261.X    一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的布线设计
249   200510132262.4    一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的导电线设计
250   200480018674.9    使用无Pb焊料的回流焊接方法以及混载实装方法和结构体
251   200510125310.7    改进的焊料互连结构和使用注入模制焊料的方法
252   200610049947.7    锡硒铜无铅焊料
253   200610008047.8    非低共熔无铅焊料组合物
254   200380100782.6    在倒装芯片贴装封装工艺中保持焊料厚度的方法
255   200480000169.1    焊料加热器具
256   02829985.X    焊料供给方法
257   200380101360.0    利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置
258   200510027747.7    低温焊料
259   200510028445.1    Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料
260   200510087382.7    一种低熔点无铅焊料合金
261   200510087383.1    一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金
262   200510011703.5    无铅焊料
263   200510011704.X    无铅焊料
264   200410070108.4    用于浸渍阴极的合金焊料
265   200510028447.0    Sn-Zn-Cr合金无铅焊料
266   200510028449.X    Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料
267   200510028446.6    Sn-Zn-Cr合金无铅焊料的制备方法
268   200510028448.5    Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料的制备方法
269   200510028450.2    Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料的制备方法
270   200510084882.5    从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器
271   200380108665.4    焊球、焊粉和预成型焊料的涂层组合物及其制备方法和用途
272   200510099909.8    具有锡基焊料层的半导体器件及其制造方法
273   200410098659.1    焊料喷射喷嘴
274   200510103149.3    焊料附着方法
275   200510061299.2    无铅焊料
276   200480008714.1    无铅相变超塑性焊料
277   03802455.1    焊料-浮渣混合物分离方法和装置
278   200510062036.3    无铅锡焊料
279   200510048208.1    无铅环保焊料
280   200480013988.X    使用了焊料排气孔的电路板组件
281   200510131355.5    填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法
282   200510136174.1    焊料层形成方法
283   200610023285.6    一种新型Sn-Co-Cu三元系无铅焊料
284   200610032636.X    一种环保型无铅焊料及其制备方法
285   200610032637.4    一种无铅焊料及其制备方法
286   200610032643.X    一种无铅焊料及其制备方法
287   200610012366.6    无铅焊料
288   200610011263.8    无铅软钎焊料
289   200610011265.7    无铅软钎焊料
290   200610011266.1    无铅软钎焊料
291   200610011267.6    无铅软钎焊料
292   200610011268.0    无铅软钎焊料
293   200610032869.X    一种无铅焊料及其制备方法
294   200610032870.2    无铅焊料及其制备方法
295   200610009848.6    用于颗粒增强铝基复合材料焊接的复合焊料的制法及设备
296   200610076272.5    无铅焊料专用水溶性助焊剂
297   200510113441.3    基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
298   200480024763.4    焊接方法和焊料组分
299   200610018833.6    一种陶瓷与钢焊接用高温钎焊合金焊料及其制备方法
300   200610075285.0    具有元素粉末的焊料
301   200610078038.6    无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法
302   200610075862.6    焊料分配器
303   200610051542.7    焊料合金和使用该焊料合金的半导体装置
304   200510025198.X    形成低应力多层金属化结构和无铅焊料端电极的方法
305   200480031897.9    电路基板上多余焊料的垂直去除
306   200610070810.X    热熔焊料引燃剂及由其构成的放热熔融焊接剂
307   200610036478.5    一种焊料
308   200610089715.4    无铅软钎焊料
309   200510083010.7    Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法
310   200510083011.1    Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法
311   200610115404.0    焊料金属、助焊剂和焊膏
312   200610106307.5    底部填充胶包覆的半导体上焊料凸块的暴露方法
313   200610101595.5    焊点确定方法、焊料检查方法和焊料检查装置
314   200380111011.7    传热界面材料以及焊料预制品
315   200610108507.4    无铅焊料
316   200610112637.5    一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料
317   200510087374.2    生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料
318   200610113051.0    一种无铅软钎焊料
319   200610113052.5    一种无铅软钎焊料
320   200610126228.0    制备SnZnNiCu焊料粉的方法及SnZnNiCu焊料粉
321   200510037416.1    一种环保型高温抗氧化焊料
322   200610011264.2    无铅软钎焊料
323   200510014994.3    热浸镀用无铅焊料合金
324   200610089257.4    一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
325   200610113440.3    一种三元合金无铅软钎焊料
326   200510103927.9    无铅焊料合金
327   200580009026.1    焊料组成物和使用该焊料组成物的隆起形成方法
328   200580009885.0    加热装置及回流焊装置,焊料隆起形成方法及装置
329   200610154045.X    端子焊盘与焊料的键合构造、具有该键合构造的半导体器件和该半导体器件的制造方法
330   200610114578.5    一种四元合金无铅软钎焊料
331   200610114776.1    无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途
332   200610151900.1    倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法
333   200510096921.3    焊料凸块的制造方法、中间结构
334   200580016725.9    利用在UV辐射之后保持其形状的焊膏的焊料凸起构造
335   200580017108.0    焊料组合物和制备焊接物的方法
336   200610129783.9    自适应无铅焊料成份及制备方法
337   200610143581.X    流动托盘,焊料流动装置及钎焊方法
338   200610146787.8    焊接基板处理用夹具以及对电子电路基板附着焊料粉末的方法
339   200610168831.5    焊接方法和补充焊料合金
340   200610136882.X    一种波峰焊用稀土无铅焊料合金
341   200580021794.9    铅焊料指示剂和方法
342   200610128517.4    导热性材料、焊料预成型结构、组件以及半导体封装
343   200610151104.8    无铅软钎焊料合金
344   200510112378.1    一种无铅焊料合金及其制作方法
345   200610161421.8    一种无铅焊料
346   200480020956.2    用于高屈服强度母材金属的焊料组合物
347   200580026759.6    高熔点金属粒分散成形焊料的制造方法
348   200710001966.7    焊料槽和焊接装置
349   200580028471.2    焊料组合物、利用焊接的连接方法和利用焊接的连接结构
350   200610048867.X    无铅焊料合金
351   200710026378.9    适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
352   200710065632.6    银基电真空焊料
353   200710063012.9    一种无铅软钎锡焊料
354   200710003779.2    具有多条传输线路用的共用接地触点的无焊料印刷电路板边缘连接器
355   200580028465.7    焊料组合物、利用焊接的连接方法和利用焊接的连接结构
356   200580016491.8    无铅焊料合金
357   200580031068.5    将焊料元件连接到接触件上的方法以及由此形成的接触件组件
358   200610024135.7    焊料凸点的无助焊剂制作工艺
359   200610059021.6    覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法
360   200610013240.0    无铅焊料合金
361   200610013241.5    抗氧化优异无铅焊料合金
362   200580032919.8    焊料组成物及使用该焊料组成物的焊料层形成方法
363   200610049847.4    无铅锡基软焊料
364   200710200413.4    一种低银无铅焊料
365   200580037289.3    无Pb焊料合金
366   200610050224.9    无铅软钎焊料
367   200710068558.3    一种锡铜镍硒无铅焊料
368   200710068560.0    一种锡锌铜镍无铅焊料
369   200710099093.8    无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
370   200710022403.6    无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法
371   200710022404.0    无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法
372   200580021881.4    形成无铅焊料凸块和相关结构的方法
373   200710041476.X    抑制固态界面反应的改进型Sn-Ag-Zn无铅焊料
374   200710101891.X    用于移除基片焊料的方法和设备
375   200610103618.6    一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法
376   200610026343.0    焊料凸点制作方法
377   200580042260.4    回流期间焊料的超声波搅动
378   200710042756.2    低熔点纳米无铅焊料合金的制备方法
379   200610026560.X    半导体晶片焊料凸块结构及其制造方法
380   200480026177.3    复合金属基体铸件和焊料组合物与方法
381   200580036568.8    焊料的或者与焊料有关的改进
382   200610078489.X    一种Sn-Ag-Cu-Dy无铅焊料合金
383   200610081299.3    生产建筑真空玻璃板的数控焊料点布机
384   200480044651.5    焊料预涂方法及电子设备用工件
385   200610027588.5    焊料凸块及其制造方法
386   200580045159.4    无铅焊料用焊剂及焊膏
387   200610089362.8    一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料
388   200710025241.1    磷铜合金焊料
389   200710025242.6    磷铜合金焊料的制备方法
390   86206084    在应用焊料过程中支承电气或电子元件的设备
391   88215960.7    自给焊料电熔铁
392   89211009.0    波峰焊焊料氧化抑制装置
393   91207779.4    结构改良的吸焊料枪
394   92208374.6    低噪音无焊料金刚石工具
395   93247757.7    焊料供配装置
396   00246375.X    改进焊料设置的蜂巢耐热体
397   01275353.X    一种生产无铅焊料的设备
398   200720171914.X    一种焊料打印头
399   200720003499.7    生产建筑真空玻璃板的焊料膏点印头
400   200420071315.7    焊料
401   200420110954.X    一种用于测试焊料及焊接强度的拉压力测试仪
402   200420054748.1    颗粒形焊料
403   200520002701.5    导风板、焊料处理用热风喷出装置及该装置使用的喷嘴
404   200520062202.5    带焊料的连接器端子
405   02805265.X    具有优良的焊料浸润性、耐锈性、耐晶须性的环境适应型电子元件用表面处理钢板
406   03129619.X    抗氧化无铅焊料
407   02132882.X    一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置
408   03153137.7    一种铜基低银多元合金钎焊料
409   03127525.7    具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成
410   02804696.X    用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法
411   200310101358.5    无铅焊料
412   02807574.9    加入树脂的线状焊料的开槽装置
413   03178555.7    预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法
414   200310118211.7    用于无铅焊料电子封装互连的结构和方法
415   01823276.0    高温无铅焊料用组合物、生产方法及元件
416   03140001.9    焊料植设方法
417   200310104780.6    制造无铅焊料凸块的方法
418   200410005899.2    在基体上排列和连接焊料柱的方法和装置
419   200310109797.0    将焊料柱按阵列排列和分配的设备
420   01817367.5    用于倒装式结合在有焊料凸块晶片上预底填料的溶剂辅助抛光
421   02810945.7    具有多条传输线路用的共用接地触点的无焊料印刷电路板边缘连接器
422   200410042042.8    焊料膜制造方法,装备有焊料膜的散热装置,以及半导体器件与散热装置的连接体
423   02816180.7    焊料组合物
424   200310111101.8    电子软钎焊料合金的制备工艺
425   03130998.4    披覆焊料的钻石或立方氮化硼及其集结体及其制法
426   03142416.3    铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
427   200310117496.2    接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件
428   200310122489.1    一种抗氧化无铅焊料及其制备方法
429   200410049464.8    导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件
430   200410015009.6    一种导电体和焊料的连接方法及使用这种方法的电子组件
431   200410042279.6    用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
432   02818805.5    用于高温无铅焊料的改良的组成物、方法和装置
433   02817320.1    借助于振动向金属结构施加焊料的方法和装置
434   200710127464.9    用于高温应用的铁基硬钎焊焊料
435   200580046712.6    导风板、焊料处理用热风喷出装置及该装置所使用的喷嘴
436   200710146276.0    一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用
437   200610028781.0    焊料凸块的制造方法
438   200680003270.1    具有带堰的出口槽、该槽表面可由焊料浸湿的波峰焊料喷嘴;具有该喷嘴的波峰焊接机;改进该波峰焊料喷嘴的焊......
439   200680003568.2    喷流焊料槽
440   200710201532.1    电路板元器件和焊料分离回收方法及装置
441   200710057349.9    无铅环保抗氧化焊料及其制备工艺
442   200580029704.0    焊料隆起的形成方法及装置
443   200710140312.2    模板以及用于在模板上分配焊料凸起的方法
444   200710164405.9    一种软钎焊料润湿角的测量方法
445   200680033057.5    用于向电子线路板上附着焊料粉的方法和焊料粉附着的电子线路板
446   200810019365.3    锡-铜基无铅焊料及其制备方法
447   200810025126.9    无铅焊料水溶性助焊剂
448   200680034080.6    用于施加硬焊料的方法和设备
449   200680034253.4    无铅低温焊料
450   200810025124.X    免清洗无铅焊料助焊剂
451   200810086777.9    焊料合金及使用其的玻璃接合体
452   200810008532.4    具有焊料突起的布线基板的制造方法、布线基板
453   200710170166.8    纳米管增强的焊料帽、组成方法及其芯片封装和系统
454   200710141726.7    隔离焊料垫
455   200680037699.2    块体金属玻璃焊料
456   200680037593.2    将焊料粉末附着到电子电路板的方法以及焊接的电子电路板
457   200810028182.8    无铅高温焊料
458   200810090477.8    焊料检查线集中管理系统、其管理装置及集中管理方法
459   200710101144.6    具有焊料流动控制的引线框架
460   200810100659.9    焊料隆起形成方法及装置
461   200680042647.4    焊料检查装置
462   200680043052.0    用于高级焊料凸点形成的方法和由所述方法制造的系统
463   200680044569.1    修复构件中裂纹的方法以及用于焊接构件的焊料
464   200810053841.3    低银含量的锡银锌系无铅焊料
465   200810111382.X    一种锌铝铜钛钕喷涂合金焊料及其制备方法
466   200810061999.5    一种铜基合金焊料及其使用方法
467   200680045658.8    焊料设置及薄芯片热界面材料的热处理
468   200810107128.2    二硼化镁颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法
469   200810107129.7    碳化硅颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法
470   200810107130.X    铜颗粒增强型锡银锌复合焊料及其制备方法
471   200680046350.5    具有改良的抗跌落冲击性的无铅焊料合金及其焊接接头
472   200810100022.X    线状焊料
473   200810107149.4    锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂
474   200810028368.3    高熔点无铅焊料及其生产工艺
475   200810145147.4    焊料
476   200810045993.9    硬质合金重型切削刀具的焊接方法及其银基焊料
477   200810118459.6    一种抗氧化低银无铅焊料
478   200810196375.4    含稀土钕的抗氧化无铅焊料
479   200810151253.3    用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂
480   200810125604.3    一种锡铋铜型低温无铅焊料合金
481   200810130767.0    形成焊料凸点的方法
482   200680050002.5    芯片封装中的焊料泡沫,纳米多孔焊料,发泡焊料凸点,组装该芯片封装的方法,以及包含该芯片封装的系统
483   200680050058.0    焊膏和焊料接头
484   200780001353.1    低铜溶解的无铅焊料
485   200810131401.5    无铅锡焊料
486   200810131402.X    无铅锡焊料
487   200810131403.4    无铅锡焊料
488   200810131405.3    无铅锡焊料
489   200810128086.0    用于将焊料凸块放置在模板上的装置和方法
490   200810200289.6    大幅度降低锡基无铅焊料熔化温度的方法
491   200710120154.4    高温焊料的低温使用方法
492   200810071893.3    一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法
493   200810145598.8    具有排气通道的焊料模及其形成和使用方法
494   200810216608.2    完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂
495   200810131241.4    焊料修复设备及修复焊料的方法
496   200780003115.4    焊料合金、焊球及使用了它们的焊料接合部
497   200710131712.7    一种在炉焊中增加焊料流动性的方法
498   200780004485.X    具有改进的焊料接合的半导体装置
499   200710121380.4    一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
500   200780005120.9    无铅合金焊料
501   200810195088.1    一种无铅焊料
502   200810195089.6    一种免清洗无铅焊料助焊剂
503   200810218780.1    一种低熔点无铅焊料合金
504   200780007498.2    电子元件安装体、具有焊料凸点的电子元件、焊料树脂混合材料、电子元件安装方法以及电子元件制造方法
505   200810071610.5    磁控管阴极组件用焊料环的配方及其制造方法
506   200810166280.8    具有焊料突起的布线基板的制造方法
507   200810148994.6    氧化物接合用焊料合金和使用了它的氧化物接合体
508   200780010725.7    用于在接触面上涂覆焊料颗粒的方法以及适用于此的焊料颗粒和带有接触面的部件
509   200810153268.3    热浸镀锡铜线用无铅焊料合金
510   200810232473.9    钌铌二元合金高温钎焊料
511   200810232474.3    一种钯钼二元合金高温钎焊料
512   200810232475.8    一种钌钒二元合金高温钎焊料
513   200780012323.0    用于互连的碳纳米管-焊料复合结构、该结构的制作过程、包含该结构的封装件以及包含该结构的系统
514   200810219490.9    一种无铅焊料减渣方法
515   200710176237.5    一种电子元件焊接用的无铅焊料合金
516   200710157857.4    微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用
517   200810168562.1    用于低寄生阻抗封装的顶部焊料加强的半导体器件及方法
518   200810131416.1    无铅锡焊料
519   200810233318.9    锡铅稀土合金软焊料
520   200810197501.8    贵金属焊料圈丝料成形工艺方法
521   200710158125.7    用于电子元件封装的无铅软钎焊料
522   200710158209.0    一种锡基合金焊料
523   200780001581.9    向焊料槽供给无铅棒状焊料的方法及焊料槽
524   200810187855.4    一种低锡锌基无铅喷金焊料
525   200810177924.3    焊料、外部电极荧光灯和液晶显示装置
526   200810180550.0    用于安装半导体芯片的焊料滴涂
527   200780019239.1    喷流焊料槽
528   200780019207.1    形成焊料连接的方法及其结构
529   200810219331.9    一种无铅软钎焊料及其制造方法
530   200810207413.1    用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法
531   200710150896.1    95Al2O3瓷-不锈钢封接的氧化物焊料法
532   200710150897.6    陶瓷-不锈钢封接用玻璃焊料的制备方法
533   200810177787.3    在电子基板表面上形成焊料突起的方法
534   200780022560.5    块体金属玻璃焊料、发泡块体金属玻璃焊料、芯片封装中的发泡焊料接合垫、装配其的方法及包含其的系统
535   200910036488.2    无铅软钎焊料
536   200780023640.2    喷流焊料槽
537   200810001639.6    复合材料焊料及其制备方法
538   200810092681.3    用于形成焊料凸点的模板、该模板的制造方法以及使用该模板检测焊料凸点的方法
539   200910105322.1    用于铝软钎焊的无铅焊料
540   200810065651.3    低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏
541   200910002129.5    焊料球印刷装置
542   200780028633.1    焊料支承件及沿着支承件的侧边缘保持焊料块的方法
543   200910028462.3    基于圆片级玻璃微腔的低温玻璃焊料键合封装方法
544   200780025513.6    膏状钎焊料和电子部件的软钎焊方法
545   200810066975.9    半导体芯片金硅焊料的合金工艺
546   200910129408.8    无铅焊料合金
547   200910081734.6    一种锡基无铅焊料及其制备方法
548   200910009554.7    在集成电路晶片上制造低成本焊料凸块
549   200810300430.X    于电路基板的焊点形成预焊料的方法及覆晶封装方法
550   200910068364.2    锌颗粒增强锡银锌系复合焊料及制备方法
551   200910061361.6    一种使用低温玻璃焊料固定耦合光纤的工艺技术
552   200880000606.8    电子部件安装体、带焊料凸台的电子部件及它们的制造方法
553   200810103177.9    一种无铅焊料
554   200910130755.2    具有焊料密封环的微型麦克风组件
555   200910039579.1    一种无铅焊料的减渣方法
556   200780037398.4    具有在高温下改善的特性的无铅软焊料
557   200810022476.X    一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
558   200780042632.2    在印刷线路板上形成焊料层的方法和浆料排放装置
559   200780048516.1    包括其凸块形成位点上的焊料帽的微电子管芯及其制造方法
560   200810027985.1    无铅焊料合金
561   200780043204.1    焊料组合物以及低NOx型电站锅炉管道的堆焊方法
562   200910042771.6    抗氧化低银无铅焊料合金
563   200680056643.1    无铅焊料中过量铜的析出分离装置
564   200910137815.3    一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法
565   200810011620.X    一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法
566   200910133172.5    无Pb焊料连接结构和电子装置
567   200880005748.3    具有电迁移帽和镀覆焊料的铜管芯凸点
568   200810068426.5    一种无铅焊料及其制备方法
569   200780045879.X    用于高温应用的焊料凸点/凸点下金属结构
570   200880002933.7    用于改善的机械和热机械性能的焊料凸点互连
571   200910115810.0    一种高可靠低银无铅焊料及其制备方法
572   200910144565.6    镉银高强度低温焊料
573   200910306035.7    纳米增强无铅焊料及其制备方法
574   200910306467.8    稀土元素变质锡银锌系焊料的制备方法
575   200880018115.6    无焊料电子组件及其制造方法
576   200880015228.0    无焊料电子组件及其制造方法
577   200880015306.7    无焊料的发光二级管组件
578   200880015635.1    无焊料电子组件及其制造方法
579   200880024286.X    无焊料电子组件及其制造方法
580   201010209966.8    核壳型铝锡铋无铅焊料及其制备方法
581   201010137428.2    焊料自动添加装置
582   201010194371.X    一种铝软钎焊用抗腐蚀及抗氧化无铅焊料合金
583   201010219479.X    一种利用金属基板和金属焊料导热的LED灯结构
584   201010174133.2    焊料印刷式管芯焊接方法
585   201010237468.4    一种钎焊金刚石工具用镍基钎焊料及其制备方法
586   200910051849.0    焊料凸块制作方法
587   201010136548.0    焊料凸块UBM结构
588   200880121032.X    焊料球的无助熔剂微穿孔方法和所得的装置
589   201010258783.5    焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片
590   201010240767.3    焊料合金和使用该焊料合金的半导体装置
591   201010235344.2    一种焊料以及运用焊料焊接不锈钢网的工艺
592   200880123911.6    焊料线缆结构
593   200880125041.6    具有用以限制焊料芯吸的开槽式引线的半导体装置
594   200910134298.4    焊料预涂敷方法
595   200910210874.9    一种熔态无铅焊料防氧化还原剂及其制备方法
596   200910224956.9    焊料预涂方法及电子设备用工件
597   200910145174.6    圆环薄片焊料的加工方法
598   200910208405.3    钎焊处理装置用导热部件、电烙铁及电除焊料工具
599   200910306481.8    锡银锌铋系高性能无铅焊料及制备方法
600   200910234418.8    低熔点无铅焊料合金
601   200810201561.2    带有加强筋环的焊料凸点的制造方法
602   200810228137.7    一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法
603   200910175101.1    使用涂覆有焊料的柱形凸起的晶片级封装
604   200910212029.5    注模焊料方法和用于在衬底上形成焊料凸起的设备
605   200810226519.6    一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其焊点
606   200910199580.0    Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料
607   200910199581.5    Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料
608   200910185845.1    用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料及其使用方法
609   201010105175.0    一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂
610   200910241948.5    一种纳米增强铋基无铅高温焊料及其制备方法
611   200910219596.3    一种无银铜基钎焊料及其生产工艺
612   200810072338.2    一种用于表贴薄膜电容器焊接的无铅焊料环保助焊剂
613   200910251701.1    一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺
614   200810207397.6    用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置及方法
615   200910102949.1    一种无铅玻璃粉焊料及其制备方法和应用
616   201010126840.4    一种包覆改性无铅焊料合金粉末的方法
617   200910265525.7    冷阴极荧光灯的引线用焊料、冷阴极荧光灯的引线及其连接
618   200910212033.1    改善半导体器件中的焊料凸块连接的结构和方法
619   201010144016.1    一种含Si和Ge的SnAgCu系无铅焊料
620   200910009641.2    封装用基板形成预焊料的方法
621   200910214286.2    用低熔点金属焊料对LED照明模块的水密性封装方法
622   201010300757.4    磁控管阴极组件用焊料环部件的制造方法
623   200910165540.4    双列引线型电子部件安装印刷布线衬底、双列引线型电子部件的焊料焊接方法和空调机
624   200880106791.9    车载安装用无铅焊料以及车载电路
625   200880107090.7    车载电子电路用In掺入无铅焊料
626   201010149669.9    大功率晶体管焊接用无铅焊料及制备方法
627   200910226717.7    一种锡-锌系无铅焊料及其制备方法
628   201010180555.0    包覆改性锡基或铟基无铅焊料合金粉末的方法
629   201010178416.4    单金属Au、Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法
630   201010301331.0    一种低熔点锡铋焊料及其制备方法
631   200780100259.1    无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件
632   200910097252.X    一种无铅焊料
633   200910131022.0    一种二元合金密封焊料丝
634   201010225287.X    锡铋银系无铅焊料及制备方法
635   200910049366.7    一种掺杂纳米氧化物的红色焊料玻璃及其制备方法
636   200910049367.1    一种掺杂纳米氧化物的绿色焊料玻璃及其制备方法
637   201010194847.X    一种用于无铅焊料封装工艺的贴片胶及制备方法
638   200910131021.6    一种密封焊料的退火工艺
639   201010282905.4    Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料
640   201010282446.X    Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料
641   200910040458.9    低固含量水基型无铅焊料助焊剂
642   201010298725.5    一种高温低溶铜率无铅焊料
643   200880127317.4    含有Ni的无铅焊料的Ni浓度调节方法
644   201010271240.7    无铅低温焊料
645   201010226969.2    通过添加铜对焊料互连的改善
646   200880127504.2    使用焊料和膜粘合剂将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法
647   200980107042.2    焊料连接的方法、电子器件及其制造方法
648   200910159662.2    废玻璃制造埋弧焊料
649   201010552942.2    铜铝焊接用铝合金焊料
650   200910063439.8    黄金手镯无焊料自动焊接机及焊接方法
651   200910012839.6    一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法
652   201010571011.7    一种适宜制粉的具有抗氧化能力的无铅焊料合金
653   201010275967.2    凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法
654   201080001379.8    无铅焊料合金和含有该焊料合金的耐疲劳性焊料接合材料以及使用该接合材料的接合体
655   201010114531.5    焊料合金组合物
656   200910195213.3    一种无铅焊料玻璃
657   200980115614.1    无铅焊料连接构造体和焊料球
658   201010546202.8    焊料粉末的制备方法
659   201110023225.5    一种低电阻率锡钎焊料和配套焊膏及其应用
660   201010583288.1    一种无铅焊料
661   201010610527.8    一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置
662   201010530416.6    基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法
663   200910204347.7    一种铝焊焊料生产技术
664   201010546212.1    一种焊料粉末的制备方法
665   200910218759.6    一种具有焊料回收功能的波峰发生器
666   200910218761.3    一种具有焊料回收功能的机械泵式波峰发生器
667   200910218762.8    一种具有焊料回收功能的电磁泵波峰发生器
668   201010565339.8    低压电器用触点带材复焊料的专用设备以及复焊料触点带材制备方法
669   201010566810.5    一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂
670   200980122267.5    无铅焊料
671   200980122268.X    抑制缩孔的无铅焊料合金
672   200980123550.X    可与无铅的锡基焊料兼容使用的金-锡-铟焊料
673   201110051691.4    Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料
674   200320114864.3    一种生产高性能锡焊料的设备
675   03205306.1    定位焊料以供导电端子植接的承接盘
676   200320100834.7    电连接器的焊料定位结构
677   200520066192.2    一种焊料与端子或焊料与电路板的组合结构
678   200720170755.1    一种焊料渣再生机
679   200820001223.X    焊料盘
680   200820147583.0    一种设有玻璃焊料的陶瓷管
681   200820146205.0    一种电磁继电器动簧片与软铜线的无焊料焊接结构
682   200820176492.X    焊料压模成型装置
683   201020165691.8    一种填充有焊料的保险管
684   200920087812.9    黄金手镯无焊料自动焊接机
685   200920245078.4    一种具有焊料回收功能的波峰发生器
686   200920245060.4    一种具有焊料回收功能的机械泵式波峰发生器
687   200920245079.9    一种具有焊料回收功能的电磁泵波峰发生器
688   201020156215.X    用于制造超细直径无铅焊料的拉丝模
689   200920178253.2    钎焊处理装置用导热部件、电烙铁及电除焊料工具
690   201020143502.7    衬芯焊料安装机
691   200920218411.2    一种波峰焊料回流装置
692   201020146989.4    焊料自动添加装置
693   200920350441.9    一种用于汽车换热器的焊料涂覆式铝扁管
694   201020277923.9    一种焊料内置式热管端部焊接构造
695   201020272849.1    电阻焊料输送筒
696   201020523181.3    无焊料和铅的电子电路

专利录入:jnxhcy    责任编辑:jnxhcy 
  • 上一条专利:

  • 下一条专利:
  • 发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口
    最新热点 最新推荐 相关专利
    没有相关专利
      网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)