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D0564、铝板蚀刻铜板蚀刻专利配方技术大全
作者:jnxhcy 来源:本站原创 点击:9763 更新:2014-5-10 22:24:51

 D0564、铝板蚀刻铜板蚀刻专利配方技术大全

0001.CN00117311.1B 铝合金表面化学纹理直接蚀刻的方法 1-8.PDF
0002.CN00812842.1A 用于旋转蚀刻平面化的组合物与方法 1-22.PDF
0003.CN00813243.7A 带监控蚀刻剂成份的高精度传感器的自动蚀刻剂再生系统 1-24.PDF
0004.CN01107503.1B 印制线路板碱性蚀刻铜废液处理方法 1-8.PDF
0005.CN01110718.9B 一种用于金属层蚀刻的轮廓控制方法 1-11.PDF
0006.CN01127244.9B 金属彩色蚀刻画及其生产方法 1-5.PDF
0007.CN02106281.1B 形成黏性强化层于铜层与蚀刻停止层间的方法 1-8.PDF
0008.CN02130417.3A 护垫蚀刻程序后去除氟化铝缺陷的方法 1-7.PDF
0009.CN02141285.5A 于薄膜晶体管液晶显示器制造过程中的蚀刻方法 1-11.PDF
0010.CN02152161.1A 复印/传真/打印机铝型材配件化学纹理蚀刻的方法 1-4.PDF
0011.CN02806792.4B 注入有金属物质的蚀刻阻挡层的金属栅极叠层构造 1-16.PDF
0012.CN02809387.9B 蚀刻用的高压无晶片自动清洗 1-30.PDF
0013.CN02820986.9B 铝 钼层叠膜的蚀刻方法 1-12.PDF
0014.CN03101528.XA 电浆蚀刻方法 1-14.PDF
0015.CN03124018.6B 蚀刻剂及蚀刻方法 1-28.PDF
0016.CN03141559.8B 多重蚀刻仿铸铜工艺及其产品 1-6.PDF
0017.CN03145717.7B 蚀刻后的形状良好的荫罩条材 1-17.PDF
0018.CN03811425.9B 用于微蚀刻玻璃基板的熔体的pH调整 1-19.PDF
0019.CN200310110101.6B 镂空蚀刻揭启检验模压全息防伪标识及其生产工艺 1-27.PDF
0020.CN200310118526.1B 用于多层铜和钼的蚀刻溶液及使用该蚀刻溶液的蚀刻方法 1-29.PDF
0021.CN200310118884.2A 蚀刻液 1-8.PDF
0022.CN200380102230.9B 用于去除灰化和未灰化铝蚀刻后残留物的超临界二氧化碳化学制剂 1-18.PDF
0023.CN200410006062.XB 铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制法 1-12.PDF
0024.CN200410038200.2A 使用非晶硅碳罩幕蚀刻铝层的方法 1-26.PDF
0025.CN200410052433.8B 喷淋型铝合金化学蚀刻液 1-18.PDF
0026.CN200410058640.4B 蚀刻剂、补充液以及用它们制造铜布线的方法 1-14.PDF
0027.CN200410077873.9B 铜的各向同性蚀刻方法 1-23.PDF
0028.CN200410090721.2B 蚀刻液、其补给液、使用其的蚀刻方法和布线基板的制法 1-17.PDF
0029.CN200410103734.9B 用于蚀刻硅晶片的高纯度碱蚀刻溶液及硅晶片的碱蚀刻方法 1-12.PDF
0030.CN200480004384.9B 门板表层,蚀刻板以形成门板表层内的木质纹理图案的方法以及该方法形成的蚀刻板 1-21.PDF
0031.CN200480008258.0B 用于蚀刻铜表面的溶液和在铜表面上沉积金属的方法 1-19.PDF
0032.CN200480014911.4A 蚀刻剂和蚀刻方法 1-18.PDF
0033.CN200480015672.4B 再生用于蚀刻或酸蚀铜或铜合金的含铁蚀刻溶液的方法和进行所述方法的装置 1-15.PDF
0034.CN200480020002.1B 用于后蚀刻残余物的胶束技术 1-23.PDF
0035.CN200510029724.XB 利用印刷板蚀刻废液制备氯化亚铜的方法 1-8.PDF
0036.CN200510031482.8A 一种铜蚀刻液及其循环使用方法 1-6.PDF
0037.CN200510034611.9A 印刷线路板蚀刻废液微波循环处理工艺 1-6.PDF
0038.CN200510044854.0B 用于铝及铝合金的化学蚀刻溶液 1-4.PDF
0039.CN200510068825.8B 钛或钛合金用蚀刻液 1-8.PDF
0040.CN200510074184.7B 用于包括反射电极的叠合膜的蚀刻组合物以及用于形成叠层布线结构的方法 1-16.PDF
0041.CN200510079393.0B 蚀刻设备与蚀刻工艺 1-12.PDF
0042.CN200510081174.6A 用于半添加法印刷布线基板制造的蚀刻除去方法及蚀刻液 1-15.PDF
0043.CN200510095619.6B 一种酸性蚀刻废液的高效环保处理方法 1-5.PDF
0044.CN200510130149.2A 使用金属铝回收及再利用废弃含氨碱性铜蚀刻剂的方法 1-14.PDF
0045.CN200580001298.7B 蚀刻液、蚀刻方法以及印刷电路板 1-32.PDF
0046.CN200580010540.7B 用于蚀刻后去除基片上沉积的光致抗蚀剂和 或牺牲性抗反射物质的组合物和方法 1-37.PDF
0047.CN200580021145.9B 可电解回收的蚀刻溶液 1-4.PDF
0048.CN200580026206.0B 电容器用铝电极箔的制造方法以及蚀刻用铝箔 1-14.PDF
0049.CN200580046553.XA 铜的蚀刻液以及蚀刻方法 1-14.PDF
0050.CN200610006210.7B 蚀刻剂组合物和薄膜晶体管阵列板的制造方法 1-39.PDF
0051.CN200610009536.5B 钛、铝金属层叠膜蚀刻液组合物 1-12.PDF
0052.CN200610032803.0B 利用蚀刻废液制备饲料级蛋氨酸铜螯合物的方法 1-6.PDF
0053.CN200610032856.2A 一种印刷线路板酸性蚀刻废液处理系统及方法 1-9.PDF
0054.CN200610033800.9A 化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板 1-6.PDF
0055.CN200610036144.8A 氯化物体系线路版废蚀刻液中铜的提取方法 1-10.PDF
0056.CN200610036528.XB 一种蚀刻废液或低含铜废水的提铜方法 1-4.PDF
0057.CN200610038080.5B 从酸性蚀刻液中回收盐酸和硫酸铜的方法 1-10.PDF
0058.CN200610040999.8B 电子线路板履膜铜的蚀刻方法 1-6.PDF
0059.CN200610041000.1B 氯化铵蚀刻液的充氧装置 1-6.PDF
0060.CN200610041265.1B 用线路板蚀刻废液生产氧氯化铜的方法 1-7.PDF
0061.CN200610058119.XB 铜蚀刻剂的再生和硫酸铜的回收 1-17.PDF
0062.CN200610060480.6B 用于生产铜饲料添加剂的印制电路板蚀刻废液的除砷方法 1-15.PDF
0063.CN200610062086.6B 同时电解再生酸性蚀刻液和微蚀液的方法 1-7.PDF
0064.CN200610066930.2B 氯化铜蚀刻废液的精制方法和精制氯化铜溶液 1-11.PDF
0065.CN200610086467.8B 蚀刻剂及用其制造互连线和薄膜晶体管基板的方法 1-32.PDF
0066.CN200610096213.4B 用线路板蚀刻废液生产氯化铵的方法 1-6.PDF
0067.CN200610097553.9A 铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法 1-5.PDF
0068.CN200610117138.5A 一种低蚀刻性光刻胶清洗剂及其清洗方法 1-14.PDF
0069.CN200610118465.2A 低蚀刻性较厚光刻胶清洗液 1-8.PDF
0070.CN200610119267.8B RFID蚀刻铝天线的制造方法 1-6.PDF
0071.CN200610119363.2B 蚀刻铜或者铜合金的方法 1-8.PDF
0072.CN200610121637.1A 钛、铝金属层叠膜蚀刻液组合物 1-16.PDF
0073.CN200610122072.9B 一种PCB酸性蚀刻废液提铜联产改性聚铁的方法 1-14.PDF
0074.CN200610132410.7B 一种不锈钢电解蚀刻工艺 1-5.PDF
0075.CN200610135760.9B 电解电容器用铝箔和形成蚀坑的蚀刻法 1-25.PDF
0076.CN200610147345.5A 低蚀刻性光刻胶清洗剂 1-15.PDF
0077.CN200610151609.4B 蚀刻液以及使用此蚀刻液的图案化导电层的制造方法 1-13.PDF
0078.CN200610156597.4B 利用金属铝对废弃酸性铜蚀刻剂进行处理并回收的工艺 1-11.PDF
0079.CN200610156980.XA 一种硅薄膜光电池的电极图案及蚀刻方法 1-11.PDF
0080.CN200610157863.5B 铝合金化学蚀刻液 1-9.PDF
0081.CN200610157873.9B 用于铝及铝合金的化学蚀刻溶液 1-4.PDF
0082.CN200620061013.0A 一种氯化物体系线路版废蚀刻液中提取铜的装置 1-8.PDF
0083.CN200680007314.8A 适用于去除蚀刻后的光致抗蚀剂和底部抗反射涂层的组合物 1-23.PDF
0084.CN200680013538.XB 从包括铜和低K电介体的基片上除去抗蚀剂、蚀刻残余物和氧化铜的方法 1-27.PDF
0085.CN200680015505.9B 用于清除蚀刻后和灰化的光致抗蚀剂残余物及大部分光致抗蚀剂的组合物 1-8.PDF
0086.CN200680028516.0B 用于铜和铜 镍层的稳定化的蚀刻溶液 1-5.PDF
0087.CN200680030325.8B 改进的微蚀刻溶液 1-15.PDF
0088.CN200680041806.9A 可再循环利用的蚀刻溶液 1-6.PDF
0089.CN200680047518.4B 微蚀刻组合物及使用它的方法 1-10.PDF
0090.CN200710004020.6A 铝类金属膜及钼类金属膜的层叠膜用蚀刻液 1-11.PDF
0091.CN200710025708.2A 印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法 1-9.PDF
0092.CN200710026628.9B 铜蚀刻液再生循环方法及装置 1-9.PDF
0093.CN200710030323.5B 利用含铜蚀刻废液生产碱式氯化铜、五水硫酸铜的方法 1-9.PDF
0094.CN200710030904.9B 一种铜蚀刻液组合物及其生产方法 1-9.PDF
0095.CN200710031058.2A 可循环使用的铜和铜合金微蚀刻剂 1-4.PDF
0096.CN200710032798.8B 一种酸性蚀刻废液中有价资源的回收方法及回收系统 1-11.PDF
0097.CN200710039481.7A 低蚀刻性光刻胶清洗剂 1-13.PDF
0098.CN200710040716.4A 酸性蚀刻废液中回收草酸铜和酸液的方法 1-5.PDF
0099.CN200710041096.6B 蚀刻铝垫层的方法及凸点的形成方法 1-20.PDF
0100.CN200710075958.7B 印刷电路酸性蚀刻废液回收盐酸及金属铜的方法 1-4.PDF
0101.CN200710076208.1B 线路板蚀刻废液回收制取氧化铜 硫酸铜的方法及装置 1-24.PDF
0102.CN200710076296.5B 碱性蚀刻液及其生产方法 1-7.PDF
0103.CN200710080362.6B 防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程 1-10.PDF
0104.CN200710107860.5A 蚀刻废液的回收方法及其装置 1-12.PDF
0105.CN200710107861.XA 蚀刻废液的回收技术及其装置 1-12.PDF
0106.CN200710148574.3B 蚀刻液管理装置 1-30.PDF
0107.CN200710151973.5A 电子智能标签化学蚀刻废液以废治废的处理和提取技术 1-11.PDF
0108.CN200710167317.4A 用于铜 钼金属的蚀刻液组成物及蚀刻方法 1-10.PDF
0109.CN200780010521.3B 在半导体加工中蚀刻金属硬掩模材料的组合物 1-28.PDF
0110.CN200780037544.3B 低蚀刻性较厚光刻胶清洗液 1-6.PDF
0111.CN200780101556.8B 电解电容器用铝蚀刻板 1-18.PDF
0112.CN200810026451.7A 用于制造印制电路板的蚀刻液及蚀刻方法 1-10.PDF
0113.CN200810026455.5B 一种酸性蚀刻液 1-5.PDF
0114.CN200810027529.7A 印制线路板的制作方法及蚀刻后的半成品线路板 1-12.PDF
0115.CN200810029388.2A 半边PTH孔干膜蚀刻法清除披锋工艺 1-4.PDF
0116.CN200810029390.XB 二阶激光盲孔“UV+酸性蚀刻+CO2”制作方法 1-4.PDF
0117.CN200810029392.9A 蚀刻线路后树脂塞孔工艺流程 1-4.PDF
0118.CN200810032157.7A 将印刷电路板酸性蚀刻废液提铜和制备聚合氯化铁的方法 1-18.PDF
0119.CN200810038384.0B 减少铝垫刻蚀工艺中铝腐蚀的方法及相应的铝垫刻蚀方法 1-9.PDF
0120.CN200810067105.3B 一种非晶硅太阳能电池铝膜蚀刻方法及蚀刻油墨 1-6.PDF
0121.CN200810085047.7B 薄膜晶体管液晶显示装置的蚀刻液组合物 1-10.PDF
0122.CN200810086825.4B 蚀刻剂和利用其制造包括薄膜晶体管的电子装置的方法 1-25.PDF
0123.CN200810096179.XB 蚀刻废液的电解氧化方法 1-19.PDF
0124.CN200810096372.3A 半导体蚀刻残渣清除剂和清洁剂组合物 1-9.PDF
0125.CN200810107456.2B 含铜材料用蚀刻剂组合物 1-14.PDF
0126.CN200810123824.2A 废蚀刻液循环再生及铜的回收处理系统 1-7.PDF
0127.CN200810143570.0A 一种氯化铜喷淋蚀刻凹印版辊的方法 1-4.PDF
0128.CN200810161439.7B 印刷线路板的制造方法及在其中使用的电解蚀刻处理液 1-13.PDF
0129.CN200810163836.8A 蚀刻液 1-6.PDF
0130.CN200810179114.1B 蚀刻剂 1-12.PDF
0131.CN200810185797.1B 蚀刻液 1-9.PDF
0132.CN200810187717.6B 蚀刻液 1-8.PDF
0133.CN200810198673.7A 全闭路PCB碱性蚀刻液再生及铜回收系统 1-7.PDF
0134.CN200810199023.4B 一种用电路板含铜蚀刻废液生产饲料级硫酸铜的方法 1-8.PDF
0135.CN200810214328.8B 蚀刻液及导体图案的形成方法 1-13.PDF
0136.CN200810218516.8A 一种用于印刷线路板的紫外线固化抗蚀刻油墨 1-8.PDF
0137.CN200810241480.5B 含铜蚀刻废液生产铜盐产生的压滤水中NH sup + sup sub 4 sub 的回收方法 1-5.PDF
0138.CN200880000680.XB 蚀刻液组合物 1-12.PDF
0139.CN200880012300.4B 用于等离子体蚀刻腔室的增强耐腐蚀性的石英 1-15.PDF
0140.CN200880015133.9B 清洗由太阳能蚀刻浆料制造的太阳能电池表面开口的方法 1-19.PDF
0141.CN200880024106.8B 用于蚀刻铜和回收废蚀刻溶液的方法 1-15.PDF
0142.CN200880102284.8A 微蚀刻组合物以及使用它的方法 1-10.PDF
0143.CN200880121508.XB 蚀刻剂、蚀刻方法及蚀刻剂制备液 1-28.PDF
0144.CN200880124011.3B 斜面蚀刻工艺之后的铜脱色防止 1-10.PDF
0145.CN200880127909.6B 电解电容器用铝蚀刻板、电解电容器用铝电极板及它们的制造方法 1-15.PDF
0146.CN200910009321.7B 蚀刻液和使用了该蚀刻液的铜配线的形成方法 1-16.PDF
0147.CN200910028729.9A 一种含氯化铜、三氯化铁蚀刻废液再生回收方法 1-13.PDF
0148.CN200910029762.3B 厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法 1-8.PDF
0149.CN200910037528.5A 一种高精度控制废蚀刻液内各离子浓度提铜的方法 1-6.PDF
0150.CN200910037601.9A 一种酸性废蚀刻液的循环再生方法及装置 1-14.PDF
0151.CN200910037622.0B 铜材线路板蚀刻油墨及其制备方法与应用 1-8.PDF
0152.CN200910038847.8B 一种酸性蚀刻废液的电解再生方法 1-5.PDF
0153.CN200910041639.3A 含酸性氯化物蚀刻剂的循环再生及金属回收设备 1-5.PDF
0154.CN200910041800.7B 醋化醋杆菌在处理含铜蚀刻废液中的应用 1-4.PDF
0155.CN200910042049.2A 一种酸碱蚀刻废液综合利用方法 1-4.PDF
0156.CN200910042050.5A 一种酸性氯化铜蚀刻废液资源化处理方法 1-4.PDF
0157.CN200910043383.XB PCB酸性氯型铜蚀刻液废水制备高纯阴极铜的方法 1-8.PDF
0158.CN200910105503.4B 一种刻蚀液及刻蚀方法 1-6.PDF
0159.CN200910110744.8B 印刷电路板酸性蚀刻废液处理方法 1-9.PDF
0160.CN200910112525.3B 一种碱性蚀刻废液回收铜及碱性蚀刻液的回收方法 1-17.PDF
0161.CN200910133196.0B 蚀刻液调合装置及蚀刻液浓度测定装置 1-27.PDF
0162.CN200910164003.8A 供各向同性铜蚀刻的蚀刻调配物 1-17.PDF
0163.CN200910168155.5A 含铜蚀刻废液的处理方法与蚀刻溶液再生方法 1-13.PDF
0164.CN200910176954.7B 液晶显示器系统中的铜、铜 钼或铜 钼合金电极蚀刻液体 1-13.PDF
0165.CN200910177903.6A 铝车轮的表面处理方法以及碱蚀刻液 1-18.PDF
0166.CN200910189445.8B 一种金属化学蚀刻液及蚀刻方法 1-8.PDF
0167.CN200910190215.3A 印制板酸性蚀刻废液的铜回收系统及蚀刻液再生方法 1-8.PDF
0168.CN200910193747.2B 一种双液型酸性蚀刻液氧化剂 1-4.PDF
0169.CN200910193757.6A 一种碱性蚀刻液 1-4.PDF
0170.CN200910204355.1A 一种蚀刻铜板画的制作方法 1-4.PDF
0171.CN200910211619.6A 废塑料及蚀刻废液的再资源化方法 1-9.PDF
0172.CN200910214606.4B 一种再生酸性蚀刻液和回收铜的方法及其专用装置 1-6.PDF
0173.CN200910238823.7A 碱性铜蚀刻液的再生液及提高其蚀刻速度的方法 1-7.PDF
0174.CN200910247573.3A 一种铝合金装饰件的蚀刻、喷漆复合工艺 1-4.PDF
0175.CN200910260642.4A 金属蚀刻液组合物及其蚀刻方法 1-24.PDF
0176.CN200910262893.6A 铜金属表面处理的微蚀刻液 1-4.PDF
0177.CN200910307874.0A 一种对PCB铜蚀刻废液进行萃取操作的方法 1-8.PDF
0178.CN200980102252.2B 用于铜或铜合金的蚀刻液、蚀刻前处理液及蚀刻方法 1-20.PDF
0179.CN200980102832.1B 非蚀刻非光阻性粘着组合物及制备工件的方法 1-28.PDF
0180.CN200980139930.2A 透明导电膜蚀刻剂 1-11.PDF
0181.CN200980140203.8B 用于去除铜的氧化物蚀刻残余物和防止铜电沉积的含水酸性制剂 1-12.PDF
0182.CN200980149880.6B 用于蚀刻腔室部件的填充聚合物组成 1-14.PDF
0183.CN200980151047.5B 铜或铜合金用的蚀刻液、蚀刻方法及蚀刻液的再生管理方法 1-18.PDF
0184.CN201010104484.6B 选择性蚀刻和二氟化氙的形成 1-19.PDF
0185.CN201010115009.9B 从酸性氯化铜蚀刻液中回收铜的方法 1-9.PDF
0186.CN201010123329.9A 可循环使用的铜面微蚀刻剂 1-4.PDF
0187.CN201010125454.3A 一种酸性蚀刻废液的综合处理方法 1-6.PDF
0188.CN201010139060.3A 一种铝钼蚀刻液 1-7.PDF
0189.CN201010141185.XB 一种铝合金蚀刻、调整组合物及其蚀刻方法 1-11.PDF
0190.CN201010169363.XB 一种环保型回收线路板蚀刻废液制备超细铜粉的方法 1-9.PDF
0191.CN201010171113.XA 含铜层积膜用蚀刻液 1-19.PDF
0192.CN201010218563.XA 含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法 1-14.PDF
0193.CN201010219665.3B 含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法 1-14.PDF
0194.CN201010223568.1B 由印制电路板蚀刻废液合成富马酸铜的生产方法 1-6.PDF
0195.CN201010225476.7A 纸品表面仿铜版蚀刻印刷工艺方法 1-3.PDF
0196.CN201010227098.6B 一种在铁基板上蚀刻V-CUT的方法 1-5.PDF
0197.CN201010269561.3A 碱性蚀刻废液循环回收工艺 1-5.PDF
0198.CN201010269573.6B 采用酸性蚀刻废液制备高纯氧化铜的方法 1-6.PDF
0199.CN201010524973.7A 用于刻蚀腔的变压耦合式等离子体窗及包括其的刻蚀腔 1-8.PDF
0200.CN201010537344.8B 一种高纵横比的PCB产品外层线路蚀刻方法 1-5.PDF
0201.CN201010567599.9B 从印制线路板蚀刻废液中去除二?f英的方法及用途 1-5.PDF
0202.CN201010586581.3A 种子层的蚀刻方法 1-9.PDF
0203.CN201010622901.6B 电路板行业含铜蚀刻废液资源化利用及无害化处理的方法 1-11.PDF
0204.CN201080008820.5A 金属层积膜用蚀刻液组合物 1-9.PDF
0205.CN201080011268.5B 蚀刻装置与蚀刻方法 1-24.PDF
0206.CN201080013958.4A 反应器表面的选择性蚀刻 1-25.PDF
0207.CN201080027314.0A 含铜材料的湿式蚀刻系统和图案化方法 1-18.PDF
0208.CN201080033845.0A 用于形成金属线的蚀刻组合物 1-10.PDF
0209.CN201080034653.1A 用于半导体处理中的铜移除及平面化的湿蚀刻方法 1-57.PDF
0210.CN201080036212.5A 用于形成铜互连的蚀刻组合物 1-16.PDF
0211.CN201080042912.5A 蚀刻液组合物 1-6.PDF
0212.CN201080049723.0A 蚀刻液组成物 1-6.PDF
0213.CN201080050506.3A 蚀刻液组成物 1-7.PDF
0214.CN201080050770.7A 硅通孔工艺中的硅基板背面蚀刻用蚀刻液及使用该蚀刻液的具有硅通孔的半导体芯片的制造方法 1-20.PDF
0215.CN201080057354.XA 蚀刻液及使用其的半导体装置的制造方法 1-19.PDF
0216.CN201080059307.9A 蚀刻液及使用其的半导体装置的制造方法 1-19.PDF
0217.CN201080059716.9A 用于铝的预处理方法和其中使用的高效蚀刻清洁剂 1-15.PDF
0218.CN201080065730.XA 用于铜和铜合金微蚀刻的组合物和方法 1-10.PDF
0219.CN201080067215.5A 用于回收废蚀刻溶液的系统和方法 1-25.PDF
0220.CN201110008343.9B 一种酸性蚀刻废液循环再生系统 1-6.PDF
0221.CN201110053012.7A 一种不产生氯气的酸性蚀刻液及其催化剂 1-19.PDF
0222.CN201110070658.6A 铜的蚀刻液和基板的制造方法 1-14.PDF
0223.CN201110088310.XA 一种新型酸性钼铝蚀刻液和制备工艺 1-10.PDF
0224.CN201110089190.5B 印制线路板蚀刻工艺的自动化控制方法 1-6.PDF
0225.CN201110110116.7B 镍或镍 铜合金的蚀刻液组合物 1-7.PDF
0226.CN201110111309.4A 可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂及处理系统 1-12.PDF
0227.CN201110125380.8A 蚀刻废液直接电解提铜工艺 1-9.PDF
0228.CN201110130675.4A 酸性蚀刻液在线电解回收装置及蚀刻液再生方法 1-8.PDF
0229.CN201110131047.8B 利用印制电路板碱性蚀刻废液制备纳米铜导电浆料的方法 1-6.PDF
0230.CN201110145299.6A 一种印制电路板的碱性蚀刻工艺 1-4.PDF
0231.CN201110146893.7B 一种蚀刻废液生产碱式氯化铜后的母液的回收方法 1-6.PDF
0232.CN201110158204.4A 处理已使用蚀刻液的再循环系统 1-19.PDF
0233.CN201110173561.8A 印刷线路板微蚀刻剂 1-5.PDF
0234.CN201110180876.5A 厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法 1-5.PDF
0235.CN201110184362.7A 一种印制板酸性蚀刻废液的再生和铜回收的方法 1-8.PDF
0236.CN201110195676.7B 一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺 1-7.PDF
0237.CN201110231641.4B 一种以酸性蚀刻液为原料制备氧化铜的方法 1-5.PDF
0238.CN201110238648.9A 液晶显示屏含铝膜的蚀刻液 1-9.PDF
0239.CN201110244786.8B 印刷电路板酸性蚀刻废液与微蚀废液混合处理方法 1-8.PDF
0240.CN201110247935.6A 一种低蚀刻光刻胶清洗液 1-6.PDF
0241.CN201110252985.3B 酸性蚀刻液循环再生与铜回收装置 1-6.PDF
0242.CN201110257972.5B 铜面粗化微蚀刻剂 1-8.PDF
0243.CN201110257975.9A 酸性氯化物蚀刻液的循环再生工艺方法及金属铜回收系统 1-9.PDF
0244.CN201110315388.0B 一种藻类治理低含铜蚀刻废液方法及装置 1-15.PDF
0245.CN201110316299.8B OLED用含钼和 或铝金属膜的蚀刻液及其制备方法 1-7.PDF
0246.CN201110334725.0A 用于蚀刻导电多层膜的蚀刻剂组合物和使用其的蚀刻方法 1-14.PDF
0247.CN201110385711.1A 碱性蚀刻液全封闭式循环回收工艺 1-6.PDF
0248.CN201110396253.1B 一种利用酸性蚀刻废液生产精制氧化铜的方法 1-6.PDF
0249.CN201110409498.3A 蚀刻剂及使用它的蚀刻方法 1-9.PDF
0250.CN201110411095.2B 旋流电解处理酸性氯化铜蚀刻液回收铜工艺 1-7.PDF
0251.CN201110420806.2A 一种新型酸性钼铝钼蚀刻液及其制备工艺 1-10.PDF
0252.CN201110432042.9A 采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法 1-7.PDF
0253.CN201110455561.7A 一种新型金属微缺陷电脉冲蚀刻装置 1-11.PDF
0254.CN201110458141.4A 半导体工艺常温铝蚀刻制程 1-5.PDF
0255.CN201110461737.XA 一种铝钼蚀刻液及其制备方法 1-7.PDF
0256.CN201120046096.7A 延伸电极及含有其的等离子体斜面蚀刻设备 1-15.PDF
0257.CN201120350687.3A 一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块 1-5.PDF
0258.CN201120560226.9A 一种带有蚀刻天线的RFID电子标签 1-5.PDF
0259.CN201180007492.1A 铜/钛系多层薄膜用蚀刻液 1-11.PDF
0260.CN201180009575.4A 氧化铜用蚀刻液以及使用其的蚀刻方法 1-25.PDF
0261.CN201180009674.2A 包含铜层及钼层的多层薄膜用蚀刻液 1-13.PDF
0262.CN201180016129.6A 用于含铜和钛的金属层的蚀刻液组合物 1-7.PDF
0263.CN201180016453.8A 用于含铜和钛的金属层的蚀刻液组合物 1-7.PDF
0264.CN201180030089.0A 用于包含铜层和钼层的多层结构膜的蚀刻液 1-10.PDF
0265.CN201180035063.5A 用于移除蚀刻后残余物的水性清洁剂 1-15.PDF
0266.CN201180039954.8A 用于铜或铜合金的蚀刻溶液 1-15.PDF
0267.CN201180041358.3A 蚀刻方法和蚀刻装置 1-11.PDF
0268.CN201180041706.7A 硅蚀刻液以及使用其的晶体管的制造方法 1-15.PDF
0269.CN201180043075.2A 铜蚀刻废液的处理方法 1-9.PDF
0270.CN201180073121.3A 用于包括铜和钛的金属层的蚀刻液组合物 1-7.PDF
0271.CN201210007952.7A 一种易碎防伪RFID蚀刻电子标签及其制造工艺 1-8.PDF
0272.CN201210007963.5A 一种超高频RFID蚀刻天线及其制造工艺 1-7.PDF
0273.CN201210012524.3A 采用动态蚀刻补偿法提高减成法PCB图形精度的方法 1-9.PDF
0274.CN201210013092.8A 以铜为主成分的金属薄膜的蚀刻液组合物 1-15.PDF
0275.CN201210023805.9A 一种印制线路板酸性蚀刻液循环再生装置 1-7.PDF
0276.CN201210023824.1A 用碱性蚀刻废液生产纳米铜粉且废液可再生的方法及装置 1-7.PDF
0277.CN201210024094.7B 一种酸性蚀刻废液提取氧化铜后废水的处理方法 1-14.PDF
0278.CN201210028545.4A 选择性蚀刻和二氟化氙的形成 1-19.PDF
0279.CN201210035774.9A 蚀刻方法和装置 1-15.PDF
0280.CN201210079461.3A 一种平面电阻蚀刻方法 1-5.PDF
0281.CN201210098371.9A 一种蚀刻金属薄片轴向填充式回热器及其装配方法 1-10.PDF
0282.CN201210102517.2A 透明导电膜用蚀刻液组合物 1-9.PDF
0283.CN201210103498.5A PCB蚀刻线氨洗水循环系统及方法 1-9.PDF
0284.CN201210135391.9A 一种酸性蚀刻液在线回用及提取制作铜板的方法 1-5.PDF
0285.CN201210135547.3A 一种氟碳喷涂蚀刻铝单板及其制备工艺 1-16.PDF
0286.CN201210162539.8B 一种电解再生碱性蚀刻液的方法 1-8.PDF
0287.CN201210162934.6A 一种无金属线切口问题的金属湿法蚀刻方法 1-8.PDF
0288.CN201210164142.2A 电路板酸性废蚀刻液氯化亚铜(Cu sup + sup ,CuCL)离子隔膜电积再生 1-7.PDF
0289.CN201210171978.5A 一种碱性蚀刻废液循环利用及提铜方法和系统 1-13.PDF
0290.CN201210178721.2A 印刷板蚀刻废液处理系统和方法 1-13.PDF
0291.CN201210178728.4A 印刷板蚀刻废液处理系统和方法 1-17.PDF
0292.CN201210179719.7A 蚀刻液及导体图案的形成方法 1-13.PDF
0293.CN201210192292.4A 一种以酸碱性铜蚀刻废液制备Y sub 2 sub O sub 3 sub 强化铜的方法 1-5.PDF
0294.CN201210194058.5B 一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液 1-8.PDF
0295.CN201210213150.1B TFT阵列基板铜导线的蚀刻液 1-14.PDF
0296.CN201210225689.9A 印刷板蚀刻废液处理系统和方法 1-12.PDF
0297.CN201210226694.1A 配线基板的镀覆方法、镀覆配线基板的制法以及银蚀刻液 1-28.PDF
0298.CN201210235602.6A 用酸性蚀刻废液生产易溶性氧化铜的工艺 1-10.PDF
0299.CN201210244572.5A 铜膜蚀刻工序控制方法及铜膜蚀刻液组合物的再生方法 1-15.PDF
0300.CN201210251105.5A 酸性蚀刻废液的再生回收方法及系统 1-7.PDF
0301.CN201210276272.5A 一种提高铝合金表面二维码耐盐雾腐蚀性的激光标刻方法 1-23.PDF
0302.CN201210285189.4A 铝蚀刻液混酸浓度的电位滴定方法 1-11.PDF
0303.CN201210293818.8A 用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构 1-6.PDF
0304.CN201210304360.1A 用于蚀刻液回收系统中铜粉的离心甩干设备 1-6.PDF
0305.CN201210304509.6A 碱性蚀刻液循环再生系统 1-7.PDF
0306.CN201210304555.6A 用于酸性蚀刻液循环再生系统的铜粉收集系统 1-5.PDF
0307.CN201210309879.9A 印刷板蚀刻废液处理系统和方法 1-10.PDF
0308.CN201210330502.1A 铜及铜合金的蚀刻液组合物及蚀刻方法 1-20.PDF
0309.CN201210330575.0A 制造显示设备的方法和蚀刻溶液组合物 1-14.PDF
0310.CN201210345507.1A 干法金属蚀刻方法 1-32.PDF
0311.CN201210349953.XA 蚀刻方法、蚀刻装置、及存储媒体 1-22.PDF
0312.CN201210350451.9A 用于铜层 钛层的蚀刻溶液组合物 1-10.PDF
0313.CN201210359316.0A 蚀刻剂和使用该蚀刻剂制造显示设备的方法 1-15.PDF
0314.CN201210361521.0A 一种酸性蚀刻液的在线处理方法 1-12.PDF
0315.CN201210379057.8A 一种酸性铜蚀刻液及其制备工艺 1-8.PDF
0316.CN201210379067.1A 高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液及其制备工艺 1-10.PDF
0317.CN201210384822.5A 蚀刻液及形成图案化多层金属层的方法 1-7.PDF
0318.CN201210393174.XA 酸性蚀刻液原位再生工艺采用的电解池 1-8.PDF
0319.CN201210393956.3A 蚀刻液组合物及蚀刻方法 1-11.PDF
0320.CN201210409288.9A 含有铜层和 或铜合金层的金属膜用蚀刻液组合物及使用该蚀刻液组合物的蚀刻方法 1-16.PDF
0321.CN201210410184.XA 一种低蚀刻的去除光阻蚀刻残留物的清洗液 1-7.PDF
0322.CN201210435347.XA 用于形成金属线的蚀刻液组合物及制造薄膜晶体管的方法 1-8.PDF
0323.CN201210438732.XA 从酸性蚀刻液中回收铜的方法及其专用装置 1-6.PDF
0324.CN201210439048.3B 多级错流与逆流联用回收蚀刻液中铜的方法 1-7.PDF
0325.CN201210444645.5A 一种酸性铜蚀刻废液回收再利用方法 1-7.PDF
0326.CN201210450773.0A 蚀刻液、补给液以及铜布线的形成方法 1-13.PDF
0327.CN201210455892.5A 在线测定和控制铝蚀刻液中各种酸浓度的方法 1-20.PDF
0328.CN201210475184.8A 一种精制氯化铜蚀刻废液的方法 1-7.PDF
0329.CN201210480749.1A 一种用碱性铜蚀刻废液生产氧化铜和氨水的方法和设备 1-6.PDF
0330.CN201210492984.0A 一种带PTH孔间夹线的PCB 板外层线路蚀刻方法 1-5.PDF
0331.CN201210524348.1A 配线形成方法、配线形成用蚀刻液 1-15.PDF
0332.CN201210542560.0A 一种高密度蚀刻引线框架FCAAQFN封装件及其制作工艺 1-10.PDF
0333.CN201210563095.9A 使用铜氨蚀刻废液制备氢氧化铜的方法 1-7.PDF
0334.CN201210580678.2A 一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构 1-6.PDF
0335.CN201210580889.6A 一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铝片结构 1-6.PDF
0336.CN201220011544.4A 一种易碎防伪RFID蚀刻电子标签 1-8.PDF
0337.CN201220011582.XA 一种超高频RFID蚀刻天线 1-6.PDF
0338.CN201220044584.9A 高频小型铝蚀刻电子标签天线 1-5.PDF
0339.CN201220044592.3A 适合两种芯片的铝蚀刻电子标签天线 1-6.PDF
0340.CN201220049284.XA 酸性钼铝钼蚀刻液制备系统 1-5.PDF
0341.CN201220049285.4A 酸性高纯钼铝蚀刻液制备装置 1-5.PDF
0342.CN201220196724.4A 一种氟碳喷涂蚀刻铝单板 1-5.PDF
0343.CN201220576694.XA 处理酸性蚀刻废液的设备 1-8.PDF
0344.CN201220735513.3A 一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铝片结构 1-6.PDF
0345.CN201220748409.8A 顶孔清废蚀刻模具 1-5.PDF
0346.CN201280011860.4A 蚀刻液 1-18.PDF
0347.CN201280030638.9A 金属配线蚀刻液及利用其的液晶显示装置的制造方法 1-14.PDF
0348.CN201280030891.4A 蚀刻液及使用其的蚀刻方法 1-19.PDF
0349.CN201280032769.0A 铜或以铜为主要成分的化合物的蚀刻液 1-15.PDF
0350.CN201280037180.XA 铜 钼系多层薄膜用蚀刻液 1-17.PDF
0351.CN201310076691.9A 选择性蚀刻方法 1-22.PDF
0352.CN201310078634.4A 蚀刻膏,制备蚀刻膏的方法,利用蚀刻膏形成图案的方法 1-11.PDF
0353.CN201310112019.0A 蚀刻剂、蚀刻方法及蚀刻剂制备液 1-28.PDF
0354.CN201310113908.9A 一种负片直接蚀刻线路的制作方法 1-11.PDF
0355.CN201310123603.6A 用于蚀刻包含铜和钼的多层膜的液体组合物以及使用其的蚀刻方法 1-26.PDF
0356.CN201310130089.9A 选择性铁蚀刻液及蚀刻方法 1-6.PDF
0357.CN201310136179.9A 一种金属布线蚀刻液及利用其的金属布线形成方法 1-16.PDF
0358.CN201310139053.7A 用于蚀刻设备的上部电极 1-5.PDF
0359.CN201310159435.6A 一种精细线路的PCB板外层线路蚀刻方法 1-4.PDF
0360.CN201310165574.XA 无蚀刻铝基板及制造方法 1-8.PDF
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