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D0542、化学抛光技术工艺发明专辑
作者:jnxhcy 来源:本站原创 点击:10277 更新:2013-6-19 21:06:54

以下所有专利技术为一套光盘,购买单项专利技术,每项收费50元。每套光盘包括每一系列全部专利技术资料,每项专利技术资料均为正式专利全文说明书,含技术配方、加工工艺、质量标准等;同时包括专利发明人、权利要求书、说明书和附图等。该套资料让您更全面、更客观了解多种技术路线、关键技术、市场状况、发展趋势、下游应用情况等。为您的科研教学、项目决策、企业创新、个人创业提供经济有效的参考资料,大大降低决策风险。本套资料为电子文档资料,查看、复制、打印、保存方便,保密性好,我们向您提供更全面的科技资讯服务!如果找不到您需要的专利,我们将按照您的需要为您定制。查看更多信息请登陆:济宁投资信息网http://www.jnxhcy.com ; 中国专利资源网http://www.mypat.cn/ 在线咨询QQ386282516 联系电话0537-2308056手机:13563764089

化学抛光 发明专利 462 项 实用新型专利 25 项

序号 专利号 名称
1 01118250.4 物理化学的电子束抛光方法
2 00816878.4 化学-机械抛光方法
3 01808391.9 采用上游和下游流体分配装置的化学机械抛光方法和设备
4 02116759.1 超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
5 02159810.X 金属和金属/电介质结构的化学机械抛光用组合物
6 02160886.5 用于金属的化学机械抛光浆液及利用该浆液制备半导体装置的金属线接触插头的方法
7 02159045.1 用于钌的化学机械抛光的溶液
8 01809719.7 化学机械抛光用的多层扣环
9 03103346.6 半导体基板的化学机械抛光方法和化学机械抛光用水分散液
10 00819223.5 化学机械抛光用研磨剂
11 01811420.2 制造半导体元件的方法及其化学机械抛光系统
12 03103408.X 化学机械抛光浆料和使用该浆料的化学机械抛光方法
13 02114147.9 铜化学-机械抛光工艺用抛光液
14 03123417.8 用于电化学机械抛光的导电抛光用品
15 02119803.9 一种化学机械抛光装置的终点侦测系统
16 02107908.0 一种改善化学机械抛光不均匀度的方法
17 03107601.7 化学机械抛光装置及其控制方法
18 01814133.1 用于化学机械抛光的研磨垫
19 01815145.0 基板的化学机械抛光装置和方法
20 02116761.3 超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
21 95193129.6 不锈钢表面化学抛光液及化学抛光方法
22 96119897.4 用化学机械抛光的平整步骤制造半导体器件的方法
23 95196473.9 金属层用的化学机械抛光淤浆
24 87104262.2 铝及铝合金碱性化学抛光溶液
25 91101198.6 不锈钢表面化学抛光浴液及方法
26 91101197.8 不锈钢表面化学抛光浴液及方法
27 91104335.7 用于不锈钢表面化学抛光的抛光液和方法
28 93117574.7 化合物半导体化学抛光腐蚀液
29 94119992.4 铝及铝合金焊丝的电化学抛光方法
30 95118705.8 化学机械抛光机及用于抛光的方法
31 97116804.0 一种用于化学-机械抛光的抛光盘及其制造方法
32 97122123.5 用于化学机械抛光的压磨板涂层结构及方法
33 97121160.4 用于硅衍生物或硅的绝缘材料层的新型化学机械抛光方法
34 97113484.7 化学机械抛光方法及其设备
35 96195054.4 用化学机械抛光除去旋涂介质的速率情况
36 98101535.2 利用化学机械抛光工艺的半导体器件制造方法
37 97199945.7 用于化学机械抛光的多氧化剂浆料
38 98121456.8 化学机械抛光系统及其方法
39 98120987.4 用于铜的化学机械抛光(CMP)浆液以及用于集成电路制造的方法
40 99100796.4 化学机械抛光装置和化学机械抛光方法
41 98109693.X 半导体或绝缘材料层的机械-化学新抛光方法
42 98115244.9 防止器件出现化学机械抛光诱发缺陷的方法
43 98108726.4 化学机械抛光衬垫调理装置
44 98120209.8 适于高精度平面化的化学机械抛光方法
45 99125836.3 用于化学机械平面加工的含过氧化物抛光液的稳定方法
46 99102311.0 用于铝化学抛光的虚拟图形
47 00102240.7 铝或铝合金导电材料层的机械化学抛光方法
48 00104365.X 改善化学机械抛光的均匀性
49 99800657.2 适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法
50 99115749.4 一种化学抛光剂及其使用方法
51 00118032.0 用于机械化学抛光低介电常数聚合物类绝缘材料层的组合物
52 00117632.3 在半导体晶片化学机械抛光时输送抛光液的系统
53 99111902.9 铜基材料表层的机械化学抛光方法
54 98119024.3 一种无腐蚀脉冲电化学抛光溶液及工艺
55 99126529.7 用于增强半导体化学-机械抛光过程中金属去除率的方法
56 99120301.1 化学机械抛光中用于减少有图案金属凹陷的组合物和方法
57 99121803.5 化学机械抛光装置
58 00120454.8 测量轴的变形对化学机械抛光工艺进行实时控制
59 00120190.5 用多晶硅掩模和化学机械抛光制造不同栅介质厚度的工艺
60 00105586.0 适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法
61 00126387.0 压电致动的化学机械抛光托盘
62 00109525.0 用于化学机械抛光的组合物
63 00800916.3 化学-机械抛光垫的修整装置及方法
64 99809559.1 用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料
65 99809560.5 用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料
66 99808305.4 化学机械抛光浆料和其使用方法
67 99806193.X 用于铜基材的化学机械抛光浆料
68 01121832.0 景泰蓝结构的化学机械抛光中的终点检测
69 01122494.0 化学机械抛光用淤浆及其形成方法和半导体器件制造方法
70 00128301.4 化学-机械抛光软垫的修磨器及其制造方法
71 00808137.9 在二氧化硅化学机械抛光过程中减少/消除划痕和缺陷的组合物和方法
72 01142566.0 用于金属和电介质结构化学机械抛光的抛光膏
73 01143343.4 化学机械法抛光二氧化硅薄膜用抛光膏
74 01143362.0 用于SiO<sub>2</sub>隔离层化学-机械抛光的酸性抛光膏
75 00809281.8 含硅烷改性研磨颗粒的化学机械抛光(CMP)组合物
76 00811638.5 化学机械抛光系统及其使用方法
77 01130205.4 一种不锈钢化学抛光方法
78 01141207.0 使用化学机械抛光精加工用于接合的晶片的装置和方法
79 00813314.X 化学机械抛光后半导体表面的清洗溶液
80 02105963.2 液晶玻璃基板的化学抛光方法及化学抛光装置
81 200680008151.5 用于化学机械抛光研磨液组合物的氧化剂
82 200610116122.2 用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
83 200710147215.6 具有不均匀间隔的凹槽的化学机械抛光垫
84 200710147219.4 具有重叠的固定面积螺旋凹槽的化学机械抛光垫
85 200610116746.4 用于抛光低介电材料的化学机械抛光液
86 200610116747.9 用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
87 200610116851.8 化学机械抛光后晶圆表面的清洗方法
88 200610123181.2 一种镁合金化学抛光处理工艺
89 200680017799.9 用于含有金属离子氧化剂的化学机械抛光组合物中的二羟基烯醇化合物
90 200680018565.6 用于化学机械抛光的多层抛光垫材料
91 200610118463.3 分步化学机械抛光方法
92 200610118833.3 抛光垫以及化学机械抛光方法
93 200610118834.8 抛光垫以及化学机械抛光方法
94 200710145660.9 一种用于化学机械抛光的淤浆组合物及其前体组合物
95 03806040.X 改进的具有精确边界点检测的化学机械抛光系统
96 200610147319.2 清除化学机械抛光刷上残留物的方法
97 200710300517.2 化学机械抛光垫
98 200680023157.X 化学机械抛光在制造铝镜和太阳能电池中的用途
99 200680022730.5 用于化学机械抛光的透明多微孔材料
100 200680023153.1 用于铝的化学机械抛光的浆液
101 200680021023.4 可控的电化学抛光方法
102 200680027886.2 化学机械抛光用的化学改性抛光垫
103 200680027293.6 铜纯化的化学机械抛光后清洗组合物及使用方法
104 200710106544.6 用于化学机械抛光的分散体
105 200810010596.8 一种化学机械抛光半导体晶片用的抛光液
106 200680029045.5 化学机械抛光设备
107 200810008607.9 用于GaAs晶片的机械化学抛光方法
108 200710300518.7 高弹体改性的化学机械抛光垫
109 200810005807.9 金属抛光组合物和使用它的化学机械抛光方法
110 200710080281.6 超平坦化学机械抛光技术之方法及使用该方法制造的半导体组件
111 200810034960.4 激光玻璃机械化学抛光方法
112 200610117669.4 一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
113 200680012730.7 用于化学机械平整化的定制抛光垫和制造方法及其应用
114 200410045172.7 抛光垫和化学机械抛光方法
115 02822664.X 一种用于化学-机械抛光浆中颗粒的制备方法以及该方法制备的颗粒
116 200410055263.9 化学/机械抛光用水分散体
117 200410045393.4 用于浅沟槽隔离的化学/机械抛光方法
118 200410046180.3 有机膜的化学机械抛光及制造半导体器件的方法
119 200410048782.2 用于化学机械抛光的浆料、抛光方法及半导体器件的制造方法
120 200410064056.X 化学机械抛光垫以及化学机械抛光方法
121 03151420.0 用于铜布线化学机械抛光的清洗液提供装置
122 200410067833.6 一种用于浅沟槽隔离技术的化学机械抛光工艺
123 200410011823.0 用于化学机械抛光的弹性抛光垫板
124 02815555.6 涉及基于频率分析监视的化学机械抛光处理
125 200310102668.9 化学机械抛光机台的晶片载具
126 200410090362.0 化学机械抛光垫
127 200410066674.8 硫系化合物相变材料化学机械抛光的纳米抛光液及其应用
128 200410080634.9 用于金属化学机械抛光的新型浆料
129 02806870.X 铜-氧化物大马士革结构的化学机械抛光
130 02828329.5 计算过度抛光时间和/或最后抛光步骤的抛光时间以控制衬底化学机械式抛光工艺的方法及系统
131 200310105203.9 一种化学机械抛光液
132 200410100742.8 具有取决于工艺的槽结构的化学机械抛光基台
133 200410084490.4 硫系相变材料化学机械抛光的无磨料抛光液及其应用
134 03803796.3 金属基板化学-机械抛光方法
135 01817652.6 一种化学-机械抛光浆料和方法
136 200410096391.8 用于化学机械抛光氧化硅和氮化硅的组合物和方法
137 200410093370.0 高介电材料钛酸锶钡化学机械抛光用的纳米抛光液
138 03810974.3 铜和阻障层之整合化学机械抛光的方法和设备
139 200510054230.7 化学机械抛光垫、其制造方法以及化学机械抛光方法
140 03813172.2 低K介电材料的化学机械抛光方法
141 200510052407.X 化学机械抛光氧化硅和氮化硅的组合物与方法
142 200410057956.1 用于电化学机械抛光的抛光垫
143 200410017138.9 集成电路器件的化学机械抛光的终点检测方法
144 200510034023.5 一种化学机械法金刚石膜抛光装置及其抛光方法
145 02150501.2 化学/机械抛光浆和使用它的化学机械抛光方法
146 03148693.2 铂化学机械抛光用的溶液
147 01815147.7 化学机械抛光的方法
148 03178453.4 化学机械抛光和垫修整方法
149 02131871.9 化学抛光液
150 02138213.1 不锈钢电化学研磨(抛光)方法
151 03152484.2 用于化学机械抛光的淤浆
152 02803949.1 用于金属化学机械抛光的催化性反应垫
153 200310114866.7 具有枢轴机构且垂直可调的化学机械抛光头及其使用方法
154 200310104711.5 用于化学机械抛光的水分散体及用途
155 03151489.8 用于化学机械抛光的水分散体和半导体设备的生产方法
156 03149707.1 用于电化学机械抛光的导电抛光部件
157 02807596.X 用于化学机械抛光的对准主动护圈表面与晶片表面的设备和方法
158 01818940.7 铜的化学机械抛光所用的浆料和方法
159 200310103454.3 在不使用化学机械抛光的情况下形成平坦的Cu互连的方法
160 02151958.7 一种不锈钢制品的化学抛光剂及其工艺
161 02810032.8 化学机械抛光组合物及其相关方法
162 02803940.8 含固体催化剂的化学机械抛光的抛光垫
163 02811619.4 化学机械抛光装置用晶片定位环
164 03154955.1 用于金属的化学机械抛光(CMP)的浆料及其使用
165 02813615.2 提高垫寿命的化学机械抛光垫调节器方向速度控制
166 01823405.4 用于化学机械抛光的端点检测系统
167 200410006812.3 化学机械抛光浆液
168 02808676.7 用于电化学机械抛光的导电抛光部件
169 02814331.0 改变浆料中氧化剂的浓度进行化学机械抛光(CMP)的方法
170 03106424.8 防止化学机械抛光中的凹陷和侵蚀的半导体器件制造方法
171 01815525.1 在化学机械抛光中用于终点探测的现场方法和设备
172 200410003542.0 化学机械抛光方法以及与其相关的洗涤/冲洗方法
173 02814767.7 化学机械抛光垫的调节的前馈和反馈控制
174 02815166.6 用于在化学机械抛光中控制晶片温度的设备及方法
175 02815444.4 用于金属布线的化学机械抛光的浆液组合物
176 02807603.6 用以改善所需化学机械抛光压强对于将由抛光头施加于晶片的作用力的转换精度的具有改良解析度的设备及方法
177 01823540.9 具有孔和/或槽的化学机械抛光垫
178 01823541.7 具有波形槽的化学机械抛光垫
179 01823599.9 利用激光制造化学机械抛光垫的方法
180 02818538.2 稀土盐/氧化剂为基础的化学-机械抛光方法
181 01823680.4 微孔化学机械抛光垫
182 02815451.7 提供去除速率曲线处理的化学机械抛光设备的反馈控制
183 200480017653.5 用于电化学机械抛光的抛光垫
184 200480018455.0 化学机械抛光(CMP)贵金属
185 200610034224.X 能降低NO<sub>2</sub>烟害的铝材二步化学抛光法
186 200510138148.2 化学机械抛光二氧化硅和氮化硅的多步方法
187 200380100741.7 用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环
188 200380100789.8 软的化学机械平坦化/抛光(CMP)抛光垫的金刚石调理
189 200380100808.7 用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环
190 200510069987.3 化学机械抛光浆料及抛光基板的方法
191 200410018564.4 铝化学机械抛光的方法与结构
192 200410018600.7 化学机械研磨抛光系统中的抛光垫的调理方法
193 200410024614.X 化学机械抛光用于接合多晶硅插拴制造方法及其结构
194 200510073836.5 用于电化学机械抛光的抛光垫
195 200410024912.9 铝化学机械抛光和保护层的方法与结构
196 200380101871.2 化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液
197 01817653.4 一种化学-机械抛光铜镶嵌结构所用的浆料
198 200380102155.6 供化学机械抛光用的透明微孔材料
199 200510082370.5 化学机械抛光组合物及有关的方法
200 200510082371.X 化学机械抛光组合物及有关的方法
201 200380105203.7 使用磺化两性试剂的铜化学机械抛光溶液
202 200510071796.0 用于化学机械平坦化的多步抛光液
203 02830069.6 用于化学机械抛光装置的托架头
204 200510083327.0 化学抛光方法、经该方法抛光的玻璃基板及化学抛光装置
205 200410054780.4 一种不锈钢表面快速化学研磨抛光浴液及方法
206 200510088470.9 化学机械抛光二氧化硅和氮化硅的组合物和方法
207 200380102827.3 磁阻式随机存取存储器技术中改善磁堆栈表面粗糙度的双层化学机械抛光方法
208 200510026996.4 集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液
209 200510084580.8 浆料、使用该浆料的化学机械抛光方法以及使用该浆料形成金属布线的方法
210 03812394.0 在化学机械抛光中为了处理状态和控制检测晶片表面特性转变的装置和方法
211 200380108473.3 将一种软附垫用于化学机械抛光的方法
212 200380108506.4 用于铜膜平面化的钝化化学机械抛光组合物
213 200510047178.2 化学机械抛光用抛光垫的制备方法
214 200480003033.6 具有复合透明窗口的化学机械抛光垫
215 200410066515.8 用于硅上液晶器件的铝化学机械抛光回蚀
216 200510113302.0 具有流线型窗玻璃的化学机械抛光垫
217 200410080080.2 钛镍合金电化学抛光液
218 200510113273.8 化学机械抛光衬垫和化学机械抛光方法
219 200510041507.2 纳米氧化铈的制备方法及其在砷化镓晶片化学机械抛光中的用途
220 200410083618.5 涂层超导体镍基带的电化学抛光工艺方法
221 200480011163.4 用于化学-机械抛光的分散体
222 200510128683.X 制造减少条纹的化学机械抛光垫的设备
223 200510128684.4 减少了条纹的化学机械抛光垫的制备方法
224 200510090552.7 浆料、化学机械抛光方法及用浆料形成电容器表面的方法
225 200510128707.1 不含磨料的化学机械抛光组合物及相关方法
226 200480012603.8 能够补偿纳米形貌效应的化学机械抛光用浆液组合物、以及利用其的半导体元件的表面平坦化方法
227 200410096844.7 一种机械化学抛光方法
228 200480012930.3 用于铜和相关材料的改进的化学机械抛光组合物及其使用方法
229 200510131652.X 具有重叠阶梯状凹槽排列的化学机械抛光垫
230 200510131657.2 具有排列的凹槽来提高抛光介质利用的化学机械抛光垫
231 200480013761.5 一种用于化学机械抛光的二氧化铈细颗粒浓缩物及其制备方法
232 200510136163.3 化学机械抛光用的选择性浆料
233 200610004830.7 具有径向交替凹槽段结构的化学机械抛光垫
234 200480016662.2 用于对微特征工件机械和/或化学-机械抛光的方法和包括下垫的抛光机
235 200480016663.7 用于对微特征工件的机械与/或化学-机械抛光的系统和方法
236 200480016922.6 用于监控化学机械抛光的数据处理
237 200480016709.5 用于化学机械抛光的多层抛光垫材料
238 200480012926.7 用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂
239 200480022037.9 用于电化学机械抛光的导电抛光物件
240 200610009135.X 图像传感器中采用化学机械抛光的自对准金属硅化物工艺
241 200610059630.1 化学机械抛光层间介电层的组合物和方法
242 200610059635.4 用来化学机械抛光薄膜和介电材料的组合物和方法
243 01818062.0 化学机械抛光(CMP)头、设备和方法以及由此制造的平面化半导体晶片
244 200610013979.1 用于计算机硬盘基片化学机械抛光的抛光液
245 200610013980.4 用于硼酸锂铯晶体的化学机械无水抛光液及平整化方法
246 200610014029.0 半导体锑化铟化学机械抛光液
247 200480028542.4 通过使用垫调节器的传感器信号控制化学机械抛光的方法及系统
248 200380110445.5 用于化学机械抛光的非聚合有机颗粒
249 200510025456.4 一种化学机械抛光机
250 200610014300.0 ULSI多层铜布线化学机械抛光中碟形坑的控制方法
251 200610014302.X ULSI多层铜布线化学机械抛光中平整度的控制方法
252 200610035936.3 抛光砖专用化学抛光剂
253 200480029047.5 用于化学机械抛光的抛光垫
254 200610014301.5 ULSI多层铜布线化学机械抛光中粗糙度的控制方法
255 200510073749.X 化学机械抛光垫及化学机械抛光方法
256 200610014296.8 用于磷酸氧钛钾晶体的化学机械抛光液
257 200610027258.6 用电子束曝光和化学机械抛光工艺制备纳电子存储器的方法
258 200610073713.6 多孔反应注塑化学机械抛光垫的制造方法
259 200480025793.7 化学-机械抛光组合物及其使用方法
260 200480026003.7 用于化学机械抛光的磨料颗粒
261 200610047159.4 一种化学机械抛光单晶氧化镁基片用的抛光液
262 200480036590.8 用来减少浆液回流的化学机械抛光法
263 200510027659.7 一种化学机械抛光机
264 200510027990.9 化学机械抛光液
265 200510027988.1 化学机械抛光液及其用途
266 200510087988.0 降低浅沟绝缘化学机械抛光工艺造成的晶片伤害的方法
267 200580001954.3 氧化形式的金属的化学机械抛光
268 200610030551.8 金属化学机械抛光的抛光液原位批处理方法及所使用的装置
269 200580008352.0 低表面能的化学机械抛光垫
270 200580008582.7 具有成分填充孔的多孔化学机械抛光垫
271 200580009637.6 化学机械抛光组合物及使用其的方法
272 200580010703.1 用于化学机械抛光金属表面的含金属氧化物颗粒及阳离子聚合物的分散体
273 200580009957.1 用于半导体浅沟隔离加工的化学机械抛光浆料组合物
274 200610139615.8 水性抛光液和化学机械抛光方法
275 200610139968.8 使用化学机械抛光工艺制作自对准接触焊盘的方法
276 200610126610.1 化学机械抛光以及利用其制造半导体器件的方法
277 200580010926.8 用于半导体晶圆的化学机械抛光机的装载装置
278 200610137572.X 固定环、抛光头部和化学机械抛光设备
279 200510113718.2 化学机械抛光装置及其抛光垫的清洗方法与平坦化的方法
280 200510113717.8 复合式化学机械抛光法
281 200510030871.9 用于阻挡层的化学机械抛光浆料
282 200510030870.4 铜的化学机械抛光浆料
283 200510030856.4 钽阻挡层用化学机械抛光浆料
284 200510030869.1 用于钽阻挡层的化学机械抛光浆料
285 200510110006.5 一种化学机械抛光中研磨垫沟槽加工方法
286 200580017301.4 电化学-机械抛光组合物及使用其的方法
287 200610172857.7 制造化学机械抛光垫的方法
288 200510101422.9 铝合金化学磨砂无烟抛光技术
289 200510111286.1 一种化学机械抛光中延长研磨垫寿命的方法
290 200510111417.6 化学机械抛光研磨垫
291 200510111388.3 一种化学机械抛光设备的抛光头的清洗装置
292 200510111553.5 一种自动调节化学机械抛光设备硅片研磨压力的方法
293 200510136189.8 化学机械抛光设备与化学机械抛光工艺
294 200510111676.9 化学机械抛光废液分流收集装置及其收集方法
295 200610156267.5 化学机械抛光垫和化学机械抛光方法
296 200710086036.6 降低厚度变化的化学机械抛光方法及半导体器件制备方法
297 200610006061.4 应用于化学机械抛光工艺的抛光头及化学机械抛光方法
298 200710006190.8 用来化学机械抛光层间介电层的组合物和方法
299 200710037163.7 一种蓝宝石衬底化学机械抛光浆液
300 200710084080.3 用于化学机械抛光的三维网络结构
301 200580034721.3 具有定向颗粒的化学机械抛光垫修整器及其相关方法
302 200680001015.3 用于化学机械抛光的二氧化铈粉末的制备方法及使用该粉末制备化学机械抛光浆料的方法
303 200580034854.0 用于抛光贵金属的具有聚合物添加剂的化学机械抛光组合物
304 200610066889.9 半导体晶片精密化学机械抛光剂
305 200580037158.5 用于改善的化学机械抛光的方法和设备
306 200580036004.4 包含表面活性剂的化学机械抛光(CMP)组合物
307 200710087714.0 用于对二氧化硅和氮化硅进行化学机械抛光的组合物
308 200580040984.5 呈曲面的化学机械抛光垫修整器及其相关方法
309 200580041069.8 用于化学机械抛光浆料的辅助剂
310 200710103256.5 适用于化学机械抛光的浆料及方法
311 200610081862.7 化学机械抛光的方法
312 200710101698.6 使用化学和机械抛光技术生成滑动器衬底上微纹理的系统和方法
313 200710109245.8 化学机械抛光垫
314 200710109253.2 化学机械抛光垫
315 200610092381.6 混合式化学机械抛光工艺的线上控制方法
316 200710106575.1 用于铜膜平面化的钝化化学机械抛光组合物
317 200710109894.8 具有改进的终点检测能力、用来对二氧化硅和氮化硅进行化学机械抛光的组合物
318 200580045345.8 化学机械抛光垫修整器
319 200580011769.2 用于电化学-机械抛光的方法和装置
320 200580036187.X 用于化学机械抛光的系统、方法与研磨液
321 200680002121.3 用于化学机械抛光的抛光浆液和方法
322 200610028780.6 抛光垫以及化学机械抛光方法
323 200610103740.3 结合电化学加工与电解抛光的复合式微加工装置及方法
324 200710070433.4 一种改进的化学机械抛光方法
325 200580047087.7 用于电-化学-机械抛光的方法和组合物
326 200610029902.3 化学机械抛光设备的清洗装置和方法
327 200710141091.0 抛光垫和化学机械抛光装置
328 200710132281.6 用于化学机械抛光的分层冷冻磨料抛光垫及其制备方法
329 200810010921.0 半导体硅片化学机械抛光用清洗液
330 200710039245.5 多晶硅化学机械抛光液
331 200710065387.9 化学机械抛光磨料粒子CeO<sub>2</sub>及其制备方法
332 200680038945.6 用于半导体晶片的化学机械抛光设备的装载装置
333 200810010180.6 高纯铝在超声搅拌下的电化学抛光方法
334 200680039784.2 铜/钌基板的化学机械抛光
335 200580051984.5 用于对多晶硅膜进行抛光的化学机械抛光浆料组合物及其制备方法
336 200810005006.2 化学机械抛光垫
337 200680043840.X 用于钽的化学机械抛光的组合物及方法
338 200680043796.2 用于化学机械抛光的摩擦减小辅助物
339 200680044281.4 制造具有经控制的孔径的微孔化学机械抛光材料的方法
340 200680044775.2 增加含过氧化氢的化学机械抛光浆料使用寿命的组合物及方法
341 200680046228.8 用于控制抛光选择性的辅助剂以及包含该辅助剂的化学机械抛光浆料
342 200680046413.7 用于控制抛光选择性的辅助剂以及包含该辅助剂的化学机械抛光浆料
343 200710110182.8 化学机械抛光的研磨头及其制作方法
344 200810098706.0 二步骤化学机械抛光
345 200680026491.0 化学-机械抛光固定环
346 200810117832.6 一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液
347 200810085567.8 用于化学机械抛光的浆料组合物及抛光方法
348 200810085569.7 用于化学机械抛光的浆料组合物及抛光方法
349 200810118704.3 一种用于化学机械抛光的抛光头
350 200710199329.5 用于化学机械抛光的抛光垫及应用其的化学机械抛光方法
351 200680036402.0 用于对金属膜进行平坦化的高通量化学机械抛光组合物
352 200810213218.X 用于化学机械抛光的层叠的纤丝栅格
353 200810212659.8 具有控制的润湿的化学机械抛光垫
354 200810210493.6 用于化学机械抛光的互穿网络
355 200780002906.5 用于相变合金的化学机械抛光的组合物及方法
356 200780002916.9 用于氧化铟锡表面的化学机械抛光的组合物及方法
357 200480012929.0 用于步骤Ⅱ的铜衬里和其他相关材料的化学机械抛光组合物及其使用方法
358 200710164697.6 在化学机械抛光期间调节低k对铜除去速率的方法和浆料
359 200810201230.9 一种化学机械抛光用磨料及其制备方法
360 200810201175.3 硫系化合物相变材料氧化铈化学机械抛光液
361 200710045481.8 一种可提高抛光性能的化学机械抛光方法
362 200710147699.4 化学机械晶圆抛光设备的清洁刷升降装置
363 200710153828.0 用于化学机械抛光设备的清洁装置
364 200710132163.5 不锈钢的化学抛光液
365 200780006685.9 含碘酸盐的化学机械抛光组合物及方法
366 200710047057.7 一种化学机械抛光工艺中确定研磨时间的方法
367 200810177863.0 改进的化学机械抛光垫及其制造和使用方法
368 200710047468.6 一种化学机械抛光液
369 200710047466.7 一种化学机械抛光液
370 200810184227.0 化学机械抛光方法
371 200810188791.X 改进的化学机械抛光垫以及制造和使用这种抛光垫方法
372 200780016565.7 氧化稳定的化学机械抛光组合物及方法
373 200780016044.1 用于半导体材料的化学机械抛光的组合物及方法
374 200780016655.6 含铜基底的化学机械抛光方法
375 200710170809.9 一种多晶硅化学机械抛光液
376 200710094394.1 提高化学机械抛光研磨液使用率的系统及方法
377 200710171569.4 一种化学机械抛光方法及其专用设备以及该设备制备方法
378 200710171602.3 一种化学机械抛光液
379 200710171975.0 一种化学机械抛光液的制备工艺
380 200710171601.9 一种化学机械抛光液
381 200710171599.5 一种化学机械抛光液
382 200710171600.4 一种化学机械抛光液
383 200710171605.7 检测钨塞化学机械抛光工艺的测试结构
384 200710094423.4 化学机械抛光研磨液的供料装置及研磨液处理方法
385 200710094429.1 化学机械抛光方法
386 200810241481.X 化学抛光废磷酸的综合利用方法
387 200710172357.8 一种用于铜制程的化学机械抛光液
388 200710172362.9 一种用于铜制程的化学机械抛光液
389 200710172365.2 一种化学机械抛光液
390 200710172367.1 一种化学机械抛光液
391 200710172363.3 一种化学机械抛光液
392 200710172366.7 一种化学机械抛光液
393 200710094554.2 化学机械抛光中凹陷现象检测单元、制作方法及检测方法
394 200710172711.7 一种阻挡层化学机械抛光液
395 200710172712.1 一种化学机械抛光液
396 200710172713.6 一种用于阻挡层抛光的化学机械抛光液
397 200710173549.0 一种化学机械抛光工艺方法
398 200710307865.2 脉冲调制电源及具有该电源的电化学抛光装置
399 200910073676.2 一种铝制品化学抛光液及其抛光方法
400 200780024178.8 在化学机械抛光应用中的可调选择性的浆料
401 200780016010.2 能够抛光单个管芯的用于对大尺寸晶片进行化学机械抛光的方法及装置
402 200780026307.7 含有金属的基板的化学机械抛光方法
403 200780027104.X 金化学机械抛光组合物及方法
404 200780027114.3 用于介电膜的提高速率的化学机械抛光组合物
405 200810033115.5 一种化学机械抛光液
406 200780028002.X 包含封装在聚合物外壳中的液体有机材料芯体的化学机械抛光垫及其制造方法
407 200810033260.3 一种化学机械抛光液
408 200780031366.3 用于电化学抛光铝轮内凹痕的机器及方法
409 200780031740.X 用于半导体材料的化学机械抛光的组合物及方法
410 200780031134.8 在电化学抛光应用中用于再生电解液的方法
411 200680028191.6 整合的化学机械抛光组合物及单台板处理方法
412 200780033428.4 含有鎓的化学机械抛光组合物及使用该组合物的方法
413 200780037463.3 分布化学机械抛光方法
414 200780029108.1 用于抛光低介电材料的化学机械抛光液
415 200780041887.7 用于低介电常数的介电材料的化学机械抛光的组合物及方法
416 200780043352.3 含沸石的用于铜的化学机械抛光组合物
417 200810035593.X 用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
418 200810035594.4 一种化学机械抛光液
419 200780046335.5 化学机械抛光垫调整器及其相关方法
420 200780029083.5 用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
421 200780037469.0 一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
422 200680056303.9 化学机械抛光浆料组合物、及其制备方法和应用方法
423 200780040805.7 铜/钌/钽基材的化学机械抛光
424 200780041666.X 湿敏表面的化学机械抛光和为此的组合物
425 200780041698.X 用于电化学机械抛光NiP基底的方法和设备
426 200810037311.X 一种用于化学机械抛光的研磨垫调整装置
427 200780014796.4 用于电化学抛光金属制品的电解质溶液
428 200910054391.4 SiSb基相变材料用化学机械抛光液
429 200810038308.X 一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途
430 200810038309.4 一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途
431 200910053571.0 碳化硅单晶表面多级化学机械抛光方法
432 200910145946.6 化学机械抛光头、设备和方法以及平面化半导体晶片
433 200910054796.8 化学机械抛光用纳米氧化铈浆液及其制备方法
434 200810039298.1 一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途
435 200880006408.2 包含表面活性剂的能稀释的化学机械抛光组合物
436 200780029104.3 用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
437 200910160798.5 化学机械抛光垫制造组合件
438 200910160797.0 多层化学机械抛光垫的制造方法
439 200810192972.X 通过控制抛光温度改进化学机械抛光
440 200810120008.6 一种锌合金化学抛光处理方法及其溶液
441 200910000422.8 在化学机械抛光中使用组分可调冲洗液冲洗晶片
442 200880008580.1 用于化学机械抛光浆料应用的聚合物-二氧化硅分散剂的稳定化
443 200810041287.7 一种化学机械抛光液
444 200910100368.4 一种烧结钕铁硼永磁材料化学抛光液及处理方法
445 200910112394.9 黄铜化学抛光液及其配制方法
446 200910161171.1 化学机械抛光垫
447 200810041771.X 一种用于化学机械研磨的抛光液
448 200910161178.3 化学机械抛光组合物及其相关方法
449 200810118288.7 不锈钢化学抛光液
450 200880011323.3 多晶硅化学机械抛光液
451 200810041994.6 一种化学机械抛光液
452 200910031929.X 不锈钢表面抛光的化学机械抛光组合物
453 200910023984.4 一种涂层导体用镍钨合金基带的电化学抛光方法
454 200810042567.X 胺类化合物的应用以及一种化学机械抛光液
455 200810042568.4 一种化学机械抛光液
456 200810042570.1 一种化学机械抛光液
457 200810042571.6 季铵盐型阳离子表面活性剂和一种化学机械抛光液的应用
458 200910187633.7 降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液
459 200910187630.3 高去除率、低损伤的铜化学机械抛光液及制备方法
460 200910187632.2 用于单晶硅片化学机械抛光的抛光液
461 200880014807.3 含有可溶性金属过氧酸盐络合物的化学机械抛光组合物及其使用方法
462 200980000271.4 化学机械抛光用含水浆液组合物及化学机械抛光方法
1 02263565.3 电化学抛光机
2 99258762.X 金属毛细管化学抛光装置
3 00226324.6 一种不锈钢管内表面电化学抛光装置
4 01236060.0 不锈钢零件批量电化学抛光装置
5 200720068728.3 化学机械抛光设备的清洗装置
6 200520127220.7 一种抛光垫调节器及具有抛光垫调节器的化学机械装置
7 200320122937.3 一种化学机械抛光用的抛光头结构
8 200420022912.0 化学机械抛光工艺中的钻石磨片器结构
9 03204835.1 一种用于电化学机械抛光的抛光部件
10 200420122121.5 细长管内表面电化学抛光装置
11 03264023.4 化学机械抛光用的带凸缘夹持环
12 200520022774.0 一种金刚石膜热化学抛光夹具
13 200420092531.X 用于化学机械抛光装置中运载头上的固定环
14 200520103674.0 一种用于电化学机械抛光的抛光部件
15 200520056771.9 一种化学机械法金刚石膜抛光装置
16 200520142378.1 化学机械抛光用的带凸缘夹持环
17 200620000472.8 化学机械抛光垫及化学机械装置
18 200520103675.5 一种用于电化学机械抛光的抛光部件
19 200720047357.0 具有化学抛光工序的铝材表面处理连续加工装置
20 200720005836.6 一种化学机械抛光研磨头
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