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B0829、多层基板发明专利技术专辑
作者:jnxhcy 来源:本站原创 点击:10261 更新:2013-5-4 21:44:46

以下所有专利技术为一套光盘,购买单项专利技术,每项收费50元。每套光盘包括每一系列全部专利技术资料,每项专利技术资料均为正式专利全文说明书,含技术配方、加工工艺、质量标准等;同时包括专利发明人、权利要求书、说明书和附图等。该套资料让您更全面、更客观了解多种技术路线、关键技术、市场状况、发展趋势、下游应用情况等。为您的科研教学、项目决策、企业创新、个人创业提供经济有效的参考资料,大大降低决策风险。本套资料为电子文档资料,查看、复制、打印、保存方便,保密性好,我们向您提供更全面的科技资讯服务!如果找不到您需要的专利,我们将按照您的需要为您定制。查看更多信息请登陆:济宁投资信息网http://www.jnxhcy.com ; 中国专利资源网http://www.mypat.cn/ 在线咨询QQ386282516 联系电话0537-2308056手机:13563764089

序号 专利号 名称
1 02120470.5 多层陶瓷基板及制造方法、未烧结陶瓷叠层体及电子装置
2 02147141.X 复合高密度构装基板与其形成方法
3 02145994.0 用于半导体器件的多层基板
4 02155822.1 多层陶瓷基板及其制造方法
5 02149282.4 其上结合有薄膜电容器的多层布线基板的制造工艺
6 01129364.0 集成电路的多层基板及其介层孔排列方法
7 02122822.1 玻璃陶瓷多层基板的制造方法及玻璃陶瓷多层基板
8 02141246.4 制造多层陶瓷基板的方法
9 01804417.4 电路基板的制造方法及电路基板的制造装置
10 03101659.6 具有内置无源器件的印刷电路板及其制造方法和所用的基板
11 03103346.6 半导体基板的化学机械抛光方法和化学机械抛光用水分散液
12 03104615.0 布线膜间连接件及其制造方法以及多层布线基板制造方法
13 03123690.1 刚性挠性基板及使用该基板的照相机
14 02800057.9 电路基板及其制造方法
15 01815492.1 基板运送装置
16 03110431.2 多层布线基板及其制造方法,电子器件及电子机器
17 03108392.7 半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法、半导体器件及其制造方法
18 02802287.4 多层布线电路基板的制造方法
19 02802031.6 多层膜滤波器用玻璃基板以及多层膜滤波器
20 02801790.0 陶瓷多层基板的制造方法
21 02800882.0 多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板
22 94113752.X 电路基板连接件及用其制造多层电路基板的方法
23 95104091.X 安装基板
24 95107394.X 多层印刷线圈基板的制造方法及印刷线圈元件与印刷线圈基板
25 97125918.6 安装基板
26 96198213.6 电路部件搭载用基板
27 98800545.X 用于制造胶粘剂层的装置、用于制造双面基板的装置和用于制造多层基板的装置
28 99105403.2 液晶聚合物薄膜和层叠体及其制法和多层安装回路基板
29 97114444.3 高频热压制作座靠合一的弯曲椅子板基板的方法
30 99800520.7 陶瓷多层基板的制造方法
31 98802349.0 电路形成基板的制造方法及其制造装置和电路形成基板用材料
32 00118480.6 多层基板
33 00103786.2 在单晶基板上形成第三族氮化物外延层方法、制品及设备
34 00131648.6 布线基板、具有布线基板的半导体装置及其制造和安装方法
35 01122521.1 多层电路基板及其制造方法
36 01136592.7 一种集成电路封装用基板结构及其制造方法
37 01134449.0 具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程
38 01120040.5 备有多层陶瓷基板和内埋被动元件的多层电路模组
39 01139703.9 基板结构
40 01104242.7 多层式高密度基板的制造方法
41 00812234.2 多层基板模块及无线便携终端
42 02105395.2 带孔的组合用多层基板及其制造方法
43 02108483.1 多层印刷布线基板及其制造方法
44 01109168.1 具有内建电容的多层基板及其制造方法
45 02122402.1 覆晶构装基板
46 200680010217.4 柔性覆铜层叠基板的制造方法以及多层层叠体
47 200610062892.3 薄膜晶体管基板
48 200710162020.9 抑制了相分离的聚丁二烯树脂组合物以及使用其而形成的印刷基板
49 200610123676.5 一种微热管散热基板
50 200610063583.8 薄膜晶体管基板
51 200610063583.8 薄膜晶体管基板
52 200680013419.4 陶瓷基板的制造方法以及陶瓷基板
53 200710046996.X 大功率发光二极管用低温共烧陶瓷与氮化铝叠层基板及其制备方法
54 200580049960.6 半导体电路基板和半导体电路
55 200710305200.8 激光加工设备及方法、基板及其和显示设备的制造方法
56 200610161093.1 具有多层镀通孔的基板及其多层镀通孔的形成方法
57 200710181791.2 多层基板及其制造方法
58 200610170103.8 光学膜及其制法以及应用此光学膜的基板结构与显示面板
59 200710307201.6 多层陶瓷基板
60 200610063661.4 多层基板间交互连结结构的制造方法及其交互连结结构
61 200610063662.9 多层基板间交互连结的结构及其制造方法
62 200680024212.7 多层布线基板及其制造方法
63 200710180094.5 柔性基板集成波导
64 200680018505.4 基板固定装置,特别是玻璃基板固定装置
65 200680024226.9 多层电路基板及电子设备
66 200810083250.0 集成电路基板及其制造方法
67 200810008900.5 布线基板、有布线基板的半导体装置及其制造和安装方法
68 200810005790.7 检查标记结构、基板片层叠体及其设计方法、多层电路基板及其层叠一致精度的检查方法
69 200810009094.3 电路基板用粘接薄膜、覆盖层及使用其的电路基板
70 03139675.5 集成电路封装基板的实心导电过孔成形方法
71 03146611.7 具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法
72 200410054482.5 中间连接用配线基材、多层配线基板以及其制造方法
73 02821890.6 感光性陶瓷组合物以及使用该组合物的多层基板的制造方法
74 200410044617.X 多层基板及其制造方法
75 200410068529.3 基板、多层基板的制造方法和卫星广播接收装置
76 200410011115.7 以铝材为基板的长余辉搪瓷的制备方法
77 200410083511.0 多层配线电路基板的制造方法
78 200410092307.5 电路部件搭载用基板
79 200310114372.9 在多层基板制作盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机
80 200410086860.8 高性能芯片载体基板
81 03802982.0 多层陶瓷基板、其制造方法和制造装置
82 03804801.9 部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法
83 03804421.8 多层线路基板、多层线路基板用基材、印刷线路基板及其制造方法
84 200410104969.X 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子机器
85 200510002154.5 膜形成方法和基板处理装置
86 03812532.3 导电糊、使用其的多层基板及其制造方法
87 200510052156.5 多层陶瓷基板及其制造方法
88 200510051812.X 陶瓷多层基板的制造方法
89 03807776.0 信息设备用电路基板装置、多层模块基板以及导航装置
90 03816350.0 复合多层基板及使用该基板的组件
91 200510056366.1 半导体器件和用于半导体器件的多层基板
92 200510056964.9 多层布线基板制造用层间构件及其制造方法
93 200410030922.3 多层基板堆栈封装结构
94 03149330.0 多层布线板及其制作方法和基板材料
95 02129484.4 一种制备零收缩率低温共烧陶瓷多层基板的工艺
96 02803347.7 半导体器件用多层电路基板的制造方法
97 03148982.6 多层基板形成用素板的保护膜、素板检查装置及检查方法
98 02155173.1 一种新颖的高性能基板结构
99 03800400.3 陶瓷多层基板的制造方法和未烧成的复合叠层体
100 200410003726.7 布线基板和电光装置及其制造方法
101 200410030130.6 可涂覆在入射光照射下能转换的有机层的高吸收施主基板
102 200310124629.9 电路基板及其制造方法
103 03142534.8 EL器件密封板、多密封板—制造母玻璃基板及EL器件
104 03109229.2 基板支承构造及其装载装置和机械手
105 200410059221.2 布线基板、有布线基板的半导体装置及其制造和安装方法
106 200410036695.5 多层基板模块及无线便携终端
107 200410036696.X 多层基板模块及无线便携终端
108 03143013.9 薄膜晶体管阵列基板结构
109 02817349.X 多层电路基板、树脂基材及其制造方法
110 200510070295.0 玻璃基板等的输送系统
111 200610004339.4 多层电路基板及其制造方法
112 200510008179.6 发光二极管模块的基板结构
113 200480018766.7 用于形成多层布线基板的布线基板部件、其制造方法及多层布线基板
114 200610003756.7 设有电缆部的电路基板的制造方法
115 200480019800.2 多层印刷电路板用热固化性树脂组合物,热固化性粘接薄膜及使用其所制作的多层印刷电路基板
116 200510066282.6 元件内置型多层基板
117 200410085189.5 线路基板、生产该线路基板的方法以及电子设备
118 200380101764.X 带多层膜的基板及其制造方法
119 03825574.X 多层布线基板及其制造方法、纤维强化树脂基板制造方法
120 200410062529.2 形成在多层基板上的集总元件传输线
121 200410062453.3 形成在多层基板上的集总组件低通滤波器
122 200410091117.1 设置于多层基板的双工器
123 200510091991.X 多层结构形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法
124 200480002481.4 多层陶瓷基板及其制造方法
125 200510106454.8 液晶显示器的阵列基板及其制造方法
126 200380109044.8 在基板上制造多层器件的方法和系统
127 200510093515.1 布线基板和采用其的半导体器件
128 200510098003.4 多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
129 200480003747.7 多层基板及其制造方法
130 200510084932.X 基板烧成装置
131 200510099521.8 多层结构形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法
132 200510106340.3 多层构造形成方法、配线基板和电子仪器的制造方法
133 200480005626.6 多层陶瓷基板及其制造方法以及使用了它的电子机器
134 200480008200.6 多层陶瓷基板
135 200510103151.0 多层基板及其制造方法
136 200480010563.3 中继基板及多层印刷电路板
137 200410084373.8 导线连线式圆形探针卡基板
138 200410084374.2 导线连线式圆形探针卡基板
139 200510125497.0 电路基板及其制造方法
140 200510103815.3 基板处理装置
141 200480012733.1 挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法
142 200580000384.6 内部导体的连接结构及多层基板
143 200510118668.7 基板处理装置
144 200410081644.4 一种玻璃陶瓷基板材料的配方及制备方法
145 200510134137.7 监控元件和磁阻效应元件基板及监控元件的制造方法
146 200610071053.8 多层构造基板的制造方法
147 200610085010.5 液晶显示器用基板的制作方法
148 03827185.0 多层层叠电路基板
149 200610075830.6 多层陶瓷基板及其制造方法
150 200480030069.3 导电糊及多层陶瓷基板
151 200480026098.2 多层基板的洗涤方法及基板的贴合方法、以及贴合晶片的制造方法
152 200480031316.1 化合物半导体基板的制造方法
153 200510042741.7 高灵敏度手机天线用左手材料介质基板
154 200510117656.2 具有复合介质的基板及其所组成的多层基板
155 200610086467.8 蚀刻剂及用其制造互连线和薄膜晶体管基板的方法
156 200480034610.8 基板处理装置、基板保持器、和半导体装置的制造方法
157 200610105710.6 基板搬出搬入方法及基板搬出搬入系统
158 200510082083.4 防止侧向漏光的基板及其有机发光装置
159 200610106428.X 布线基板及制法、电光学装置及制法、电子设备及制法
160 200580001682.7 内装片状电子元器件的多层基板及其制造方法
161 200610114952.1 混合多层电路基板的制造方法
162 200580004119.5 具有多层结构的塑料基板及其制备方法
163 200610094310.X 多层配线基板及BVH断线检查方法
164 200480042176.8 基板输出输入装置以及基板输出输入方法
165 200610111861.2 多层配线基板及其制造方法
166 200580006387.0 多层基板的制造方法
167 200610127687.0 多层配线基板及其制造方法
168 200610127584.4 多层配线基板及其制造方法
169 200510124998.7 托盘和使用该托盘的薄型显示装置用基板的装运方法
170 200580010466.9 综合电源系统解析系统、解析方法及多层印刷电路基板
171 200510105228.8 薄膜晶体管阵列基板
172 200610142087.1 薄膜晶体管、TFT阵列基板、液晶显示器及其制造方法
173 200580015636.2 电路基板和使用了该电路基板的电子设备
174 200610142436.X 多层布线基板及其制造方法
175 200610144466.4 多层布线基板的制造方法和多层布线基板及使用其的电子装置
176 200580018674.3 InP基板上的Ⅱ-Ⅵ/Ⅲ-Ⅴ多层结构
177 200610172855.8 混合多层电路基板及其制造方法
178 200610171831.0 具有电缆部的多层布线基板的制造方法
179 200610145954.7 使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法
180 200680000369.6 多层布线基板及其制造方法,以及使用多层布线基板的半导体装置与电子设备
181 200610169585.5 一种彩色滤光片基板
182 200680000745.1 多层陶瓷基板
183 200480044028.X 配线基板和配线基板模块
184 200580033413.9 PCB基板制造工艺中的微孔形成的评估
185 200610057442.5 内埋元件的基板制造方法
186 200610057447.8 具有嵌入式元件的基板及其制造方法
187 200610107505.3 多层互连基板、半导体装置及阻焊剂
188 200610067011.7 多层基板内的可调电阻及其形成方法
189 200610071591.7 嵌入式薄膜电阻及其制造方法、多层基板
190 200580036374.8 陶瓷多层基板及其制造方法
191 200580035905.1 复合多层基板及其制造方法
192 200680001047.3 多层陶瓷基板及其制造方法和多层陶瓷基板制作用复合生板
193 200580039629.6 内置电容器的多层基板及其制造方法、冷阴极管点灯装置
194 200580040066.2 多层布线基板及其制造方法
195 200680001333.X 多层印刷线路基板及其制造方法
196 200580041552.6 多层布线基板及其制作方法
197 200680002918.3 多层印刷配线基板
198 200680003427.0 多层印刷线路基板及其制造方法
199 200680004096.2 陶瓷多层基板及其制造方法
200 200680004791.9 零部件安装基板用分析方法
201 200680004823.5 芯片内置基板和芯片内置基板的制造方法
202 200580047261.8 多层电路基板的制造方法和多层电路基板
203 200680006226.6 多层陶瓷基板的制造方法
204 200810082624.7 制造布线基板的方法和制造电子元件装置的方法
205 200680032282.7 树脂组合物、使用该组合物的混合集成用电路基板
206 200710307780.4 元件搭载用基板及其制造方法、以及半导体模块
207 200810006544.3 形成光刻胶层压基板、电镀绝缘基板、电路板金属层表面处理及制造多层陶瓷电容器的方法
208 200680034124.5 陶瓷多层基板及其制造方法
209 200810087248.0 多层布线基板的制造方法
210 200810087249.5 多层布线基板的制造方法
211 200810087253.1 多层布线基板的制造方法
212 200810089127.X 制造配线基板的方法、制造半导体器件的方法及配线基板
213 200810082741.3 半导体基板用存储装置
214 200680037904.5 基板处理装置和基板处理方法
215 200580041604.X 多层布线基板的制作方法
216 200680038255.0 印刷布线基板及印刷布线基板的制造方法
217 200810092700.2 电波吸收多层基板
218 200680040286.X 复合树脂成型体、叠层体、多层电路基板和电子机器
219 200710022101.9 绝缘导热金属基板的制备方法
220 200680025441.0 含功能层的纸基板及制造和使用其的方法
221 200680042742.4 太阳能电池用透明导电性基板及其制造方法
222 200810100029.1 布线基板和电光装置及其制造方法
223 200710109225.0 多层基板金属线路制造方法及其结构
224 200710111944.6 多层基板表面处理层结构及其制造方法
225 200810110160.6 多层配线基板及其制造方法
226 200810110226.1 印刷基板的制造方法以及印刷基板
227 200680047066.X 尖晶石透明基板、用于光学引擎的透明基板、背投电视接收器及图像投影仪
228 200680052132.2 反射型光掩模基板及其制造方法、反射型光掩模、半导体器件的制造方法
229 200680051995.8 多层陶瓷基板的内置电容器的电容值调整方法以及多层陶瓷基板及其制造方法
230 200780000863.7 陶瓷多层基板的制造方法
231 200710129450.0 以多层基板结构散热的发光二极管灯具
232 200710136874.X 多层基板及其制造方法
233 200710136878.8 多层基板及其制造方法
234 200710076017.5 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板
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242 200810145997.4 多层布线基板
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244 200710148141.8 具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法
245 200810211197.8 印刷布线基板
246 200680053304.8 多层材料、树脂图案的形成方法、基板、显示装置及液晶显示装置
247 200810215218.3 多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备
248 200780000719.3 隔热构造体、加热装置、加热系统、基板处理设备以及半导体器件的制造方法
249 200780007162.6 内置耐热性基板电路板
250 200710305715.8 利用多层基板固定器的批量生产型薄膜蒸镀装置
251 200710305718.1 利用多层基板固定器结构的装载锁定腔室的薄膜蒸镀装置
252 200710305719.6 利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置
253 200710132845.6 双束双波长激光三维微熔覆制造混合集成电路基板的设备
254 200780011258.X 多层布线基板及其制造方法
255 200780012506.2 多层陶瓷基板及其制造方法以及电子器件
256 200810305140.4 无核层多层封装基板的制作方法
257 200810305198.9 铜核层多层封装基板的制作方法
258 200810305365.X 无核层多层封装基板的制作方法
259 200810305415.4 铜核层多层封装基板的制作方法
260 200810178111.6 陶瓷多层基板的制造方法
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