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B1503、陶瓷电子元件专利技术大全
作者:站长 来源:本站原创 点击:11816 更新:2014-11-7 21:18:22

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序号 专利号 名称
1 CN02120470.5 多层陶瓷基板及制造方法、未烧结陶瓷叠层体及电子装置
2 CN02131898.0 多层陶瓷电子器件
3 CN02134689.5 电子点焊工艺在压电陶瓷变压器引线连接上的应用
4 CN01142122.3 电子束物理气相沉积制备软磁与陶瓷纳米复合薄膜
5 CN02142723.2 电镀陶瓷片电子元件的电极的方法
6 CN02142496.9 导电性糊剂、叠层陶瓷电子元件的制造方法、叠层陶瓷电子元件
7 CN02130539.0 带引线的陶瓷电子部件
8 CN02143985.0 导电糊、迭层陶瓷电子器件制造方法及迭层陶瓷电子器件
9 CN02147021.9 叠层陶瓷电子器件、集合电子器件和叠层陶瓷电子器件的制造方法
10 CN02147766.3 电子传导型半导体陶瓷制冷材料及其制备方法
11 CN02121729.7 单晶陶瓷粉末的制备方法、单晶陶瓷粉末及其复合材料、电子部件
12 CN01129890.1 电子陶瓷还原气氛烧成方法
13 CN02148235.7 层叠陶瓷电子部件的制造方法和层叠电子部件
14 CN02130393.2 制造陶瓷叠层制品的方法,叠层电子元件及其制造方法
15 CN01808236.X 介电陶瓷组合物和电子装置
16 CN02122752.7 金属膜及其制备方法,层压陶瓷电子元件及其制备方法
17 CN00129483.0 电子功能陶瓷用钛酸钡粉体制备新工艺
18 CN02121897.8 粗陶瓷粉及其制造方法、用粗陶瓷粉制造的介电陶瓷,和使用介电陶瓷的单片陶瓷电子元件
19 CN02126867.3 多端多层的陶瓷电子器件
20 CN03101410.0 叠层陶瓷电子零件的制造方法
21 CN03101594.8 介电陶瓷组合物和电子器件
22 CN02100987.2 陶瓷电子部件及其制造方法
23 CN01810702.8 陶瓷电子元件及其制造方法
24 CN02146296.8 陶瓷电子部件烘焙用放置架
25 CN03103410.1 层压陶瓷电子零件的制造方法
26 CN03122608.6 陶瓷电子部件、浆涂方法及浆涂装置
27 CN03128606.2 陶瓷电子元件及其制造方法
28 CN03106459.0 导电性胶以及叠层陶瓷电子部件
29 CN03110605.6 电子部件用陶瓷的热处理用夹具及其制造方法
30 CN03108437.0 陶瓷电子部件及其制造方法
31 CN03122664.7 陶瓷粉末和层叠陶瓷电子部件
32 CN01814363.6 介电陶瓷组合物和电子器件
33 CN02802059.6 多层陶瓷电子元件的制造方法
34 CN01803383.0 包括嵌入有电容器的陶瓷/有机混合衬底的电子组件以及制造方法
35 CN96109180.0 一种简便的生产廉价氧化锆电子陶瓷承烧板的方法
36 CN96107363.2 独石陶瓷电子元件及其制造方法
37 CN96116009.8 电子陶瓷用碳酸钡的制备工艺
38 CN97103473.7 陶瓷电子部件
39 CN97103131.2 介电陶瓷及采用该材料的单片式陶瓷电子元件
40 CN86108230 电子陶瓷流延成膜粘合剂
41 CN87107196 用陶瓷-玻璃-金属复合材料封装电子元件
42 CN92108647.4 液相包裹热反应电子陶瓷微粉制备方法
43 CN94117773.4 低温烧结复合钙钛矿型电子陶瓷材料及其工艺
44 CN95118346.X 陶瓷电子器件的制造方法及制造装置
45 CN99108022.X 钛酸钡粉末、半导体陶瓷和半导体陶瓷电子元件
46 CN99104910.1 半导电陶瓷和半导电陶瓷电子元件
47 CN99105739.2 整块陶瓷电子元件
48 CN99103602.6 半导体陶瓷及由其制得的电子元件
49 CN99103240.3 陶瓷电子组件及其生产方法
50 CN97117256.0 一种用于氧化物电子陶瓷微波烧结的保温体
51 CN00100813.7 用于生产叠层陶瓷电子元件的方法
52 CN00105205.5 多层陶瓷电子部件及其制造方法
53 CN99119237.0 电子陶瓷基板及薄片陶瓷器件的快速凝固流延成型方法
54 CN98803627.4 包括带丝网印刷电阻道和/或导电道的陶瓷板的电子元件
55 CN99124805.8 单片半导体陶瓷电子元件
56 CN99119110.2 电介质陶瓷组合物及其电子元件
57 CN00103732.3 由半导体陶瓷制成的单片电子元件
58 CN00120346.0 单块陶瓷电子元件
59 CN00120200.6 陶瓷糊浆制造方法、陶瓷糊浆组合物和多层陶瓷电子部件
60 CN00126279.3 积层陶瓷电子元件的制造方法
61 CN00126278.5 积层陶瓷电子元件的制造方法
62 CN00122765.3 介电陶瓷材料和单块陶瓷电子元件
63 CN99801929.1 导电胶、使用导电胶的导电结构、电子元件、固定体、电子线路板、电气连接法、电子线路板的制造方法和陶瓷电子元件的制造方法
64 CN00118767.8 导电性厚膜浆及其制备方法和层压陶瓷电子元件
65 CN00126443.5 积层陶瓷电子元件的制造方法
66 CN00131764.4 压电陶瓷材料和使用该陶瓷的电子零件
67 CN00133014.4 单片陶瓷电子部件及其制造方法
68 CN00131775.X 陶瓷生片制造方法及多层陶瓷电子部件制造方法
69 CN00137194.0 电子器件和介电陶瓷组合物以及其制备方法、
70 CN00131765.2 陶瓷糊浆组合物和制造陶瓷坯料片及多层电子元件的方法
71 CN01103450.5 导电涂胶和利用导电涂胶的陶瓷电子器件
72 CN01102965.X 导电糊料和陶瓷电子元件
73 CN99808630.4 玻璃陶瓷组合物及使用了该组合物的电子部件和叠层式LC复合部件
74 CN01117382.3 介电陶瓷组合物、电子器件及其生产方法
75 CN01111717.6 叠层陶瓷电子器件
76 CN01111898.9 单片陶瓷电子元件及其制造方法和电子器件
77 CN01102659.6 具有导线端子的陶瓷电子部件
78 CN01110885.1 钙钛矿结构的氧化物、钛酸钡及其制造方法,介电陶瓷和陶瓷电子元件
79 CN00801533.3 制造陶瓷电子元件的方法
80 CN01108379.4 绝缘陶瓷、多层陶瓷基片和层叠的陶瓷电子部件
81 CN01111989.6 导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件
82 CN01119630.0 陶瓷组合物的制备方法和电子器件的制备方法
83 CN00802024.8 陶瓷电子零件的制造方法
84 CN01121682.4 导电胶体和陶瓷电子元件
85 CN00135224.5 制备陶瓷糊浆、陶瓷坯料片和制造单块陶瓷电子元件方法
86 CN00136381.6 单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法
87 CN00136422.7 单块陶瓷电子元件及其制造方法,和陶瓷糊浆及其制造方法
88 CN00136080.9 单片半导体陶瓷电子元件
89 CN00136081.7 半导体陶瓷材料和使用它的电子元器件
90 CN01117885.X 陶瓷组合物的制备方法和电子器件的制备方法
91 CN01116498.0 介电陶瓷组合物、电子器件及其生产方法
92 CN01122798.2 绝缘陶瓷压块、陶瓷多层基板和陶瓷电子器件
93 CN01122789.3 陶瓷糊浆组合物、陶瓷成形体和陶瓷电子元件
94 CN01121801.0 丝网印刷板、陶瓷迭层电子设备及其制造方法
95 CN01119797.8 介质陶瓷和电子元件
96 CN01121814.2 聚合物-陶瓷复合电子衬底
97 CN01122368.5 导电浆料和层压的陶瓷电子部件
98 CN01122370.7 导电浆料和采用该浆料的层压的陶瓷电子部件
99 CN01118944.4 陶瓷烧结法、烧结炉、陶瓷电子零件制法、装置及烧结用收纳体
100 CN01137908.1 陶瓷生片和多层陶瓷电子元件的制造方法
101 CN01132696.4 导电浆和用它制造多层陶瓷电子部件的方法、
102 CN01143192.X 叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件
103 CN01139443.9 导电胶以及使用它的陶瓷电子部件
104 CN00808718.0 用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带和制备陶瓷电子器件的方法
105 CN00808721.0 用于临时粘附陶瓷电子器件生片材的粘合带以及制备陶瓷电子器件的方法
106 CN01142923.2 用于陶瓷电子部件的玻璃-陶瓷组合物,陶瓷电子部件,和制造多层陶瓷电子部件的方法
107 CN01143193.8 叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件
108 CN02114719.1 制造多层电子陶瓷元器件的方法
109 CN01143780.4 合成多层陶瓷电子部件及其制造方法
110 CN01138020.9 陶瓷电子器件表面金属化的方法
111 CN01144936.5 陶瓷浆料组合物、陶瓷生片及多层陶瓷电子元件
112 CN01143987.4 陶瓷电子部件
113 CN02101614.3 非还原介电陶瓷和使用它的陶瓷电子元件
114 CN02106737.6 未加工陶瓷片、多层陶瓷电子元件的制造方法及未加工陶瓷片的载片
115 CN02107337.6 陶瓷电子零件
116 CN02107594.8 介电陶瓷及其制造和评价方法,及单片陶瓷电子元件
117 CN02107933.1 生片叠层装置和生片叠层方法以及叠层陶瓷电子元件的制造方法
118 CN02118311.2 陶瓷电子部件及其制造方法
119 CN02108415.7 介电陶瓷组合物、介电陶瓷压块及含有它们的电子元件
120 CN02105489.4 叠层陶瓷电子元件的制造方法以及叠层电感器的制造方法
121 CN02106079.7 陶瓷电子元件
122 CN02105896.2 叠层陶瓷电子部件及其制造方法
123 CN02118581.6 制造单个陶瓷电子元件的方法和设备
124 CN200680008203.9 分散设备、陶瓷浆料制备方法、叠层陶瓷电子元件及其制造方法
125 CN200710167696.7 电极高度差吸收电介质糊料和叠层陶瓷电子部件的制备方法
126 CN200680007242.7 叠层陶瓷电子部件
127 CN200680007558.6 内部电极图案的形成方法以及使用该方法的叠层陶瓷电子部件的制造方法
128 CN200710170155.X 导电性糊料、叠层陶瓷电子部件及该电子部件的制造方法
129 CN200710170170.4 电极阶差吸收用印刷膏、层叠陶瓷电子部件的制造方法
130 CN200680017636.0 陶瓷电子元件及其制造方法
131 CN200680018473.8 多层陶瓷电子部件
132 CN200710187084.4 复合氧化物粉末及其制造方法、使用该粉末的陶瓷组合物及使用该组合物的陶瓷电子部件
133 CN200710188433.4 一种电子陶瓷喷雾造粒料浆用减水剂的制备方法
134 CN200680024285.6 陶瓷电子元器件及其制造方法
135 CN200810019197.8 压电陶瓷电子镇流器
136 CN200810020633.3 压电陶瓷电子镇流器
137 CN200710077615.4 陶瓷基板上绘制电子组件线路图的技术改良
138 CN200710032436.9 CaO-Al2O3-MgO-ZrO2-SiO2系三氧化二铝电子陶瓷
139 CN200710194440.5 导电性糊剂、叠层陶瓷电子器件及其制造方法
140 CN86102992 微电子线路用陶瓷基片及其制作方法
141 CN200410071661.X 介电陶瓷组合物和陶瓷电子元件
142 CN200410049137.2 叠层陶瓷电子组件
143 CN200410048420.3 积层陶瓷电子器件及制作积层陶瓷电子器件的方法
144 CN200410070353.5 介电陶瓷组合物和采用其的陶瓷电子部件
145 CN03160115.4 陶瓷浆料组合物、挤压生产薄生片的方法以及使用所述生片制造的电子设备
146 CN200410047608.6 多层陶瓷电子元件及其安装结构和方法
147 CN200410060541.X 电子陶瓷流延成型专用α-氧化铝粉
148 CN200410056205.8 导电糊及陶瓷电子部件
149 CN200410076971.0 叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件
150 CN200410079495.8 陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法
151 CN200410079496.2 陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法
152 CN200410079497.7 陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法
153 CN200410087475.5 电介质陶瓷组合物以及电子部件
154 CN02826557.2 用于电子摄像印刷的陶瓷调色剂
155 CN200410103803.6 电子零件、介电陶瓷组合物及其生产方法
156 CN200410093324.0 片式陶瓷基电子元件的制造方法
157 CN200410100015.1 叠层型陶瓷电子元件
158 CN200410098382.2 陶瓷基板制造方法以及使用该陶瓷基板的电子元件模块
159 CN200510003977.X 非还原介电陶瓷和使用它的陶瓷电子元件
160 CN200410093859.8 一种温度超稳定型电子陶瓷材料的组成及其制造方法
161 CN03805738.7 用于测试陶瓷表面贴装元件及其它电子元件的接触器组合装置
162 CN200510020358.1 一种对电子陶瓷粉料除铁的方法
163 CN200510009378.9 导电糊和陶瓷电子元器件
164 CN200510062810.0 多层陶瓷电子部件、电路板以及用于制造这些部件和电路板的陶瓷生片的制造方法
165 CN200510129197.X 电介质陶瓷组合物及电子部件
166 CN200610059224.5 电子部件、电介质陶瓷组合物及其制造方法
167 CN200610007749.4 陶瓷电子部件和层叠电容器
168 CN200410019104.3 一种用于电子元器件的微波介质陶瓷材料及其制造方法
169 CN200480000290.4 单片陶瓷电子元件及其生产方法和层叠线圈元件
170 CN200510083712.5 用于多层陶瓷电子零件端电极的导电膏
171 CN200480000759.4 单片陶瓷电子元件和制造其的方法
172 CN200380102029.0 电压非线性电阻陶瓷组合物、电子元件与叠层片状可变电阻
173 CN200510087852.X 陶瓷电子部件及其制造方法
174 CN200510083702.1 陶瓷原料粉体及其制造方法、电介质陶瓷组合物、电子部件和叠层陶瓷电容器
175 CN200380105063.3 高强度低温烧成陶瓷组合物及其制造方法、使用它的层叠电子零件
176 CN200510092228.9 导电性糊剂、叠层陶瓷电子部件及其制造方法
177 CN200480002193.9 叠层陶瓷电子器件及制作该电子器件的方法
178 CN200480003180.3 陶瓷生片的制造方法及使用了该陶瓷生片的电子元件的制造方法
179 CN200510099920.4 陶瓷电子部件及其制造方法
180 CN200380109951.2 电介质陶瓷组合物、电子部件及其制造方法
181 CN200510092160.4 陶瓷电子零件及其制造方法
182 CN200480005626.6 多层陶瓷基板及其制造方法以及使用了它的电子机器
183 CN200510097630.6 陶瓷电子部件及其制造方法
184 CN200510113296.9 电介质陶瓷组合物和电子部件
185 CN200410100538.6 层积陶瓷电子部件的制造方法
186 CN200510113619.4 陶瓷电子元件及其制造方法
187 CN200510052868.7 载体膜、使用它的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法
188 CN200510113616.0 电介体陶瓷组合物和电子部件
189 CN200510061081.7 一种温度稳定型超高介电常数电子陶瓷材料及其制备方法
190 CN200410104752.9 介电陶瓷组合物、其制造方法以及电子部件
191 CN200480001129.9 层叠式陶瓷电子元件及其制造方法
192 CN200480011688.8 多层陶瓷电子元件的制造方法
193 CN200480011689.2 多层陶瓷电子元件的制造方法
194 CN200480012424.4 制造多层陶瓷电子部件的方法
195 CN200510118647.5 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
196 CN200610049197.3 电子陶瓷连续式溅射镀膜设备
197 CN200610049246.3 压电陶瓷式电子提花机选针器
198 CN200580000713.7 绝缘体陶瓷组合物、绝缘性陶瓷烧结体及层叠型陶瓷电子部件
199 CN200480020695.4 陶瓷电子元器件的制造方法
200 CN200480023354.2 电介质瓷器组合物、积层型陶瓷电容器和电子部件
201 CN200610005980.X 制造陶瓷叠层制品的方法、叠层电子元件及其制造方法
202 CN200610003513.3 多层陶瓷电子元件及其制作方法
203 CN200480023717.2 印刷电路板的层叠方法和层叠陶瓷电子部件的制造方法
204 CN200610071624.8 层叠陶瓷电子零部件
205 CN200610079378.0 叠层陶瓷电子部件的制造方法
206 CN200610079379.5 叠层陶瓷电子部件及其制造方法
207 CN200580000834.1 单片陶瓷电子元件及其制造方法
208 CN200610078744.0 用电子束物理气相沉积多孔树枝晶陶瓷层的热障涂层方法
209 CN200480028461.4 多层陶瓷电子元件用介电糊的制备方法
210 CN200480028462.9 多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的制备方法
211 CN200610079430.2 电子部件、电介质陶瓷组合物及其制造方法
212 CN200480025723.1 电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法
213 CN200610099621.5 积层陶瓷电子部件的制造方法
214 CN200610084659.5 层叠型电子部件和层叠陶瓷电容器
215 CN200480033789.5 多层陶瓷电子元件的电极层的导电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
216 CN200480035174.6 多层陶瓷电子元件的电极层的导电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
217 CN200480036525.5 介电陶瓷组合物和多层电子元件
218 CN200480035878.3 多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊
219 CN200480039014.9 厚膜电极和多层陶瓷电子器件
220 CN200580001311.9 安装有片状电子元器件的陶瓷基板及其制造方法
221 CN200480037520.4 用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂
222 CN200610153460.3 电子部件、电介质陶瓷组合物及其制造方法
223 CN200580001598.5 层压陶瓷电子元件及其制造方法
224 CN200580001752.9 陶瓷电子元件及其制造方法
225 CN200510044227.7 电子元器件用陶瓷膜片的流延制备方法
226 CN200610021760.6 一种低温烧结电子陶瓷材料的制备方法
227 CN200580006014.3 多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
228 CN200580006110.8 多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
229 CN200610146375.4 叠层型陶瓷电子部件的制造方法
230 CN200580011650.5 用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
231 CN200580013123.8 用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
232 CN200610006926.7 制造陶瓷叠层制品的方法、叠层电子元件及其制造方法
233 CN200610149979.4 电子束加速器及其具有导电层或涂层的陶瓷级
234 CN200680000097.X 压电陶瓷组合物和压电陶瓷电子部件
235 CN200610144442.9 电介质陶瓷组合物和电子元件
236 CN200510136399.7 电介质陶瓷组合物以及电子部件
237 CN200610171943.6 烧结助剂、陶瓷组合物、陶瓷、陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制备方法
238 CN200510102139.8 一种电子陶瓷片式元件的表面保护处理方法
239 CN200580022634.6 凹版印刷机和制造多层陶瓷电子组件的方法
240 CN200510107398.X 电子部件、电介质陶瓷组合物及其制造方法
241 CN200580025778.7 电子部件、叠层陶瓷电容器及其制备方法
242 CN200610008968.4 电介质陶瓷组合物及电子元件
243 CN200580030582.7 叠层陶瓷电子部件的制造方法及其制造装置
244 CN200710005386.5 电子部件、介电体陶瓷组合物及其制造方法
245 CN200710100651.8 叠层型陶瓷电子部件的制造方法
246 CN200710086019.2 陶瓷粉末及使用它的电介质糊、层叠陶瓷电子部件、其制法
247 CN200710086020.5 陶瓷粉末及使用它的导电糊、层叠陶瓷电子部件、其制法
248 CN200710086089.8 陶瓷粉末、电介质浆、层积陶瓷电子部件及其制造方法
249 CN200710086092.X 陶瓷粉末、导电浆、层积陶瓷电子部件及其制造方法
250 CN200710085549.5 层叠陶瓷电子部件
251 CN200580035381.6 层叠型陶瓷电子部件的制造方法及复合层叠体
252 CN200710092149.7 内部电极用糊剂、叠层型陶瓷电子部件及其制造方法
253 CN200710200371.4 稀土掺杂钛酸钡电子功能陶瓷及其制备方法
254 CN200710200373.3 一种掺杂钛酸钡电子功能陶瓷及其制备方法
255 CN200710092265.9 表面贴装型陶瓷电子元件
256 CN200710200360.6 钛酸钡电子功能陶瓷及其制备方法
257 CN200710200361.0 一种钛酸钡电子功能陶瓷及其制备方法
258 CN200710200363.X 一种激光制备电子功能陶瓷的材料及方法
259 CN200710200362.5 激光制备钛酸锶电子功能陶瓷的材料及方法
260 CN200710039961.3 陶瓷体积密度电子测量装置和方法
261 CN200710100649.0 电介质陶瓷组合物、电子部件及其制造方法
262 CN200710088704.9 陶瓷泡沫电子元件的冷却
263 CN200710089361.8 电子部件、电介质陶瓷组合物及其制造方法
264 CN200580025777.2 电子部件、叠层陶瓷电容器及其制造方法
265 CN200710110023.8 电子部件、电介质陶瓷组合物及其制造方法
266 CN200710137992.2 电介质陶瓷组合物、电子部件及其制造方法
267 CN200910247874.6 一种用于陶瓷材质电子标签和汽车挡风玻璃粘结的光固化工艺
268 CN200980131964.7 陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法
269 CN201110059754.0 电介质瓷组成物以及陶瓷电子零件
270 CN201110036009.4 电介质陶瓷组合物和电子部件
271 CN201110036019.8 电介质陶瓷组合物的制造方法和电子部件的制造方法
272 CN201110061731.3 电介质陶瓷组合物及电子部件
273 CN200980142240.2 压电陶瓷组合物及压电陶瓷电子部件
274 CN201110052921.9 层叠陶瓷电子部件的制造方法
275 CN200980146060.1 陶瓷组合物、陶瓷生片以及陶瓷电子部件
276 CN201110065883.0 电介质瓷组成物以及陶瓷电子零件
277 CN201110076992.2 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法
278 CN200980153156.0 陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件
279 CN201110147813.X 金属粉末和其制造方法及使用金属粉末的导电性膏和使用该膏的层叠陶瓷电子部件
280 CN201110114220.3 陶瓷电子部件及其制造方法
281 CN201110114209.7 陶瓷电子元件的制造方法
282 CN201110205286.3 陶瓷电子零件
283 CN201110210482.X 层叠陶瓷电子部件及其制造方法
284 CN201110204886.8 陶瓷电子部件和布线基板
285 CN201080013795.X 介电陶瓷组合物、多层介电基板、电子部件和介电陶瓷组合物的制备方法
286 CN200980158383.2 层叠陶瓷电子部件的制造方法
287 CN201110185297.X 陶瓷电子部件
288 CN201110185402.X 陶瓷电子部件
289 CN02136465.6 电子陶瓷粉料预处理工艺
290 CN03149000.X 叠层陶瓷电子元件及其生产方法
291 CN03178728.2 层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法
292 CN03149719.5 陶瓷电子零件烧成用载置器
293 CN03153414.7 陶瓷电子零件烧成用载置器
294 CN03124359.2 高介电常数介电陶瓷组成物及电子部件
295 CN02803462.7 叠层陶瓷电子部件的制造方法
296 CN02803547.X 陶瓷电子元件的制造方法和制造设备
297 CN02807481.5 多层陶瓷电子元器件及其制造方法
298 CN01822130.0 制造包括硅和低温共烧陶瓷的电子学器件的方法和用该方法产生的器件
299 CN02805684.1 陶瓷电子部件及其制造方法
300 CN02156459.0 半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法
301 CN200310115437.1 导电组合物及陶瓷电子元件
302 CN200310118791.X 介电陶瓷及陶瓷电子部件
303 CN03800195.0 迭层型陶瓷电子元件的制造方法
304 CN03149099.9 可低温烧结的电介质陶瓷组合物、多层陶瓷片状电容器及陶瓷电子器件
305 CN200410007431.7 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
306 CN200410008641.8 具有钙钛矿结构的陶瓷粉末及其制法、电子部件及电容器
307 CN200410007742.3 叠层陶瓷电子部件的制造方法
308 CN200410007020.8 陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法
309 CN200410035048.2 凹版印刷机及多层陶瓷电子元件的制造方法
310 CN200310103181.2 一种金刚石涂层Al2O3电子陶瓷基片制备技术
311 CN200410034203.9 玻璃陶瓷组合物及使用了该组合物的电子部件和叠层式LC复合部件
312 CN200710110029.5 电子部件、电介质陶瓷组合物及其制造方法
313 CN200680004194.6 压电陶瓷组合物及该压电陶瓷组合物的制造方法以及压电陶瓷电子部件
314 CN200680006393.0 陶瓷电子部件的制造方法及镀浴
315 CN200680005942.2 层叠陶瓷电子部件及其制造方法
316 CN200680001364.5 陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法
317 CN200810083576.3 镍粉及其制法、导体糊及使用该糊的多层陶瓷电子元件
318 CN200810082345.0 电介质陶瓷组合物以及电子部件
319 CN200810095828.4 陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法
320 CN200810095833.5 陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法
321 CN200810095834.X 陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法
322 CN200680035407.1 陶瓷电子元件
323 CN200810088477.4 电介质陶瓷组合物、复合电子部件和叠层陶瓷电容器
324 CN200710091856.4 叠层型陶瓷电子部件及其制造方法
325 CN200810082344.6 电介质陶瓷组合物和电子部件
326 CN200810088484.4 电介质陶瓷组合物的制造方法以及电子部件的制造方法
327 CN200810302422.9 激光制备钛酸锶钡电子功能陶瓷的材料及方法
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329 CN200810099875.6 叠层陶瓷电子部件
330 CN200710074786.1 一种全自动流延机及其生产压电电子陶瓷和片式电子陶瓷的工艺
331 CN200810302861.X 氧化镧掺杂钛酸钡电子功能陶瓷及其制备方法
332 CN200810110148.5 陶瓷电子部件
333 CN200810136004.7 陶瓷电子部件
334 CN200810128051.7 电压非线性电阻体陶瓷组合物、电子部件和叠层芯片压敏电阻
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336 CN200810062383.X 压电陶瓷式电子提花机的压电陶瓷驱动电路
337 CN200780001084.9 层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件
338 CN200810068901.9 激光烧结复合制备电子陶瓷的方法
339 CN200810145616.2 陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法
340 CN200680052634.5 多层陶瓷电子部件和多层陶瓷基片以及多层陶瓷电子部件的制造方法
341 CN200810212445.0 复合氧化物粉末及其制造方法、使用复合氧化物粉末的陶瓷组合物和使用该组合物的陶瓷电子部件
342 CN200780005681.9 陶瓷生片用浆料组合物及其制造方法以及层叠型陶瓷电子部件及其制造方法
343 CN200810168161.6 叠层薄膜以及叠层陶瓷电子部件的制造方法
344 CN200810176925.6 电介质陶瓷组合物及电子部件
345 CN200780011563.9 陶瓷器的制造方法、陶瓷器和电子部件
346 CN200780012506.2 多层陶瓷基板及其制造方法以及电子器件
347 CN200810175631.1 电介质陶瓷组合物及电子部件
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350 CN200780019116.8 陶瓷电子部件及其制造方法
351 CN200810186090.2 层叠陶瓷电子部件及其制造方法
352 CN200780021843.8 层叠型陶瓷电子元器件
353 CN200780020131.4 多层陶瓷电子器件及其制造方法
354 CN200780022422.7 层叠型陶瓷电子元件
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359 CN200910006535.9 陶瓷电子部件及其制造方法和捆包方法
360 CN200880000266.9 多层陶瓷基板及其制造方法以及电子器件
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362 CN200910132522.6 电介质陶瓷组合物、电子部件及其制造方法
363 CN200810180545.X 压电陶瓷分压式电子电压互感器
364 CN200910001895.X 陶瓷电子器件和陶瓷电子器件的制造方法
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366 CN200910135490.5 陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件
367 CN200910138850.7 陶瓷电子部件及其制造方法
368 CN200910004653.6 层叠陶瓷电子部件及层叠陶瓷电子部件的制造方法
369 CN200910150344.X 多层陶瓷基板的制造方法以及使用了它的电子机器
370 CN200810016944.2 一种电子陶瓷介质材料
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374 CN200910042386.1 一种应用压电陶瓷变压器的电子镇流器
375 CN200910165207.3 层叠陶瓷电子部件及其制造方法
376 CN200880020291.3 压电瓷器组成物及压电陶瓷电子部件
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381 CN200880124632.1 陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件
382 CN200910006620.5 电介质陶瓷组合物和电子部件
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386 CN200910206424.2 陶瓷电子部件
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393 CN201010003898.X 陶瓷电子部件
394 CN200880021851.7 用于在玻璃或陶瓷材料上印刷的电子照相印刷设备的显影单元
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398 CN201010106546.7 一种陶瓷电子元件的制作方法
399 CN201010134163.0 一种高稳定电子陶瓷材料
400 CN201010116971.4 电介质陶瓷组合物和电子部件
401 CN200880113760.6 借助衬底板、尤其是DCB陶瓷衬底板制造和接触电子器件的方法
402 CN201010147494.8 陶瓷电子部件
403 CN201010141177.5 电介质陶瓷组合物以及使用其的电子部件
404 CN201010185881.0 一种电子陶瓷材料的高低温循环烧结方法
405 CN201010122538.1 一种用于电子陶瓷相互间粘结的无铅铋酸盐玻璃粉
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407 CN201010157110.0 层叠型陶瓷电子元器件的制造方法
408 CN200880116527.3 层叠陶瓷电子元件
409 CN200980103802.2 芯片型半导体陶瓷电子元器件
410 CN201010206251.7 陶瓷电子部件
411 CN201010225142.X 陶瓷材料和电子器件
412 CN201010222682.2 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法
413 CN200980112307.8 芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法
414 CN201010249806.6 层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法
415 CN201010541078.6 基于电子陶瓷发热板的直发器
416 CN201010269342.5 陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法
417 CN201010294384.4 层叠陶瓷电子部件
418 CN201010273597.9 层叠陶瓷电子部件及层叠陶瓷电子部件的制造方法
419 CN201010541066.3 六方晶系钛酸钡粉末、其制造方法、电介质陶瓷组合物和电子部件
420 CN201010518323.1 陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件
421 CN201010537022.3 六方晶系钛酸钡粉末、其制造方法、电介质陶瓷组合物和电子部件
422 CN201010565232.3 一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法
423 CN201010537275.0 电介质陶瓷组合物及电子部件
424 CN200980125880.2 用于电子设备的耐用玻璃陶瓷机壳/封罩
425 CN201080002124.3 层叠陶瓷电子部件及其制造方法
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427 CN201010540509.7 一种叠层片式陶瓷电子元器件的制造方法
428 CN201010560669.8 制造层叠型陶瓷电子元器件和盖板层的方法及设备
429 CN200980137588.2 用于光学和电子器件的热管理的键合金属和陶瓷板
430 CN201080003422.4 陶瓷电子部件
431 CN201110056287.6 陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法
432 CN201110084040.5 陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法
433 CN201110091661.6 电压非线性电阻陶瓷组合物以及电子元件
434 CN201110161080.5 陶瓷电子元件及其制造方法
435 CN201110128484.4 陶瓷浆料、陶瓷浆料的制造方法、带载体膜的陶瓷生片及层叠陶瓷电子部件的制造方法
436 CN201110301315.6 陶瓷铭牌式电子标签
437 CN201110185021.1 电介质陶瓷、电介质陶瓷的生产方法和电子部件
438 CN201110229582.7 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法
439 CN201110229584.6 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法
440 CN201110254346.0 电介质陶瓷组合物和陶瓷电子部件
441 CN201110179955.4 陶瓷电子部件及其制造方法
442 CN201110197907.8 陶瓷电子部件
443 CN201110443203.4 一种基于压电陶瓷的电子电压互感装置
444 CN201110309878.X 六方晶系钛酸钡粉末、其制造方法、电介质陶瓷组合物、电子部件及电子部件的制造方法
445 CN201110062253.8 硫包被的金属粉末、内电极用糊膏和使用所述糊膏的层压陶瓷电子部件及其制造方法
446 CN201010541841.5 一种新型大功率陶瓷金卤灯的电子镇流器电路
 
 
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